近期，龍卷風級別的“風口”，非“元宇宙（metaverse）”莫屬。然而建設元宇宙需要龐大的計算力，這也間接促進了芯片的發展。糧食安全關系國計民生，而芯片則相當于工業生產的糧食。無論是人工智能、大數據還是智能手機、PC等處理器核心，都需要芯片的“大力支持”。
隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，傳統的焊錫工藝逐漸退出舞臺，非接觸式的激光錫焊技術備受矚目，其具有高精度、高效率和高可靠性等優點。目前，艾貝特自主研發的激光焊錫設備及自動化產線在芯片制造產業鏈中得到了廣泛應用，助力客戶提升作業效率、提高產品良率、降低作業成本，為客戶的成功保駕護航。
激光焊錫機
自2005年成立以來，深圳艾貝特確立了科技引領未來發展的基本路數。17年來不斷在智能激光錫焊裝備生產與錫焊加工技術行業的道路上打磨技術，披荊斬棘。目前與國內10余家高校合作，不斷下沉完善基礎數據，抓取新技術，提高核心競爭優勢。錫球焊接覆蓋國內約90%市場份額其具有焊接位置精確控制、焊接過程自動化、焊錫量精確控制、焊點一致性好等優勢，更適用于焊接精密結構零件，能夠充分滿足芯片制造的嚴苛要求。
激光焊接機艾貝特
公司始終堅持以客戶需求為導向，設有專業的技術服務團隊，能夠為客戶提供更具針對性、更及時高效的服務。長期的服務經驗和落地實踐經驗、十七年的專注耕耘使得公司在行業客戶中樹立了“激光錫焊細分領域領頭羊”的良好品牌形象。
芯片作為國之重器，產業發展市場空間巨大。未來，伴隨我國電子制造業水平提升，芯片焊錫工藝要求日益嚴苛，同時受到國家節能減排、勞動力成本上升等因素的影響，產業升級需求日益迫切，需要新的技術和設備來提升生產效率和質量，激光焊錫技術及相應自動激光焊錫設備具有傳統焊接無與倫比的優勢，將會受到更多的青睞。
因此，深圳艾貝特將進一步鞏固激光焊接細分領域的地位，積極融入手機3C、半導體、通訊行業、汽車電子、手機攝像頭等產業當中，為中國制造業“智能制造”發揮自身的創新能量。
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