提要：科技在革新，也引領著工藝的創新。隨著科學技術迅猛發展，IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳統的焊錫工藝已無法滿足其生產技術需求。
激光焊錫領跑者：艾貝特多系列激光焊錫機助力先進制造
科技在革新，也引領著工藝的創新。隨著科學技術迅猛發展，IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳統的焊錫工藝已無法滿足其生產技術需求。非接觸式的激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優點正逐步替代傳統工藝，成為不可逆轉的趨勢。
與傳統的焊接工藝相比，激光焊錫具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響，更適用于焊接復雜結構零件。在這一趨勢面前，作為全球性的錫渣分離系統和自動智能激光錫焊機器人裝備的專業供應商——艾貝特依據自身激光焊接技術多年積累，設計生產了多系列精密激光焊錫設備，市場占有率穩定。
艾貝特深耕焊錫領域十五載，擁有專業的機械、電子、工業自動化等技術研發團隊，掌握焊錫核心工藝，讓焊錫更流暢，更簡單，更環保。每一款產品的研發、設計、和生產，艾貝特都注重技術創新，精益求精。“以客戶為本，給予客戶最佳的生產成本解決方案和服務”，是艾貝特恒久不變的企業理念。憑借雄厚的技術實力，依靠嚴格的質量管理體系、優異的服務水平以及在相關領域中不斷開拓和發展的驅動力，艾貝特現已成為電子行業的各大知名企業的首選供應商。
在過去，電路板實裝制造工法采用較多的是SMT再進行后插部件的結合。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊接槽方式和手工焊接混合使用等焊錫工藝。然而，隨著電子設備已漸演變成多功能化、高精度化、小型化、復雜化，造成部件與焊盤之間的空間越來越少，而且實行無鉛化作業后，焊接缺陷增多，導致焊錫工藝改造升級成為發展必然。在這種情況下，安全環保、加工程序可編輯、非接觸式細小直徑加熱方式的艾貝特激光焊錫機應運而生，從而更好地滿足不同產品的焊錫需求，客戶選擇多樣化。
圖示為錫球噴射激光焊錫機
其中，艾貝特錫球噴射激光焊錫機通過激光融化錫球，使得高壓惰性氣體有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，適用于高精度焊接，精度±10μm，產品最小間隙100μm，無需助焊劑、無污染，可以極大限度保證電子器件壽命，安全方便、精度高、速度快、效率高，廣泛應用于鍍錫、金、銀的金屬表面，良率高達99%以上。
圖示為植錫線式激光焊錫機
此外，艾貝特植錫線式激光焊錫機以托盤方式自動進入焊接工位，通過CCD識別定位，從而自動、精準、定量裁剪并提取錫線至焊接位置，自動進行激光焊接，自動流進下一工位，以此實現高度全自動化生產，焊接效果優良，焊點飽滿，一致性好。這一設備適合加工多種復雜加工件情況，加工程序可編輯，便于操作，適用軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊、高精密的液晶屏LCD焊等領域。
激光焊錫機可謂是焊接自動化的革命性進步，它突破了焊接鋼性自動化的傳統方式，開拓了一種柔性自動化生產方式，使小批量產品自動化焊接生產成為可能。可以看見，激光焊錫的普及已是大勢所趨，艾貝特激光焊錫機突破傳統技術并引領潮流，將在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，并具有巨大的市場潛力。
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