4月7日，記者從中國長城(000066)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（下稱：鄭州軌交院）在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環切等各種工藝。
有資深半導體設備行業人士告訴記者，晶圓激光開槽設備應用于半導體封裝環節，該環節相關設備的技術研發難度相對于晶圓制造環節較低。在中國長城這種央企之前，已有民營企業的晶圓激光開槽設備拿到長電科技(600584)等封測龍頭企業的訂單，因此該設備目前已實現國產化。而中國長城在研制成功后，設備的商業化落地還需通過客戶端的嚴苛驗證。
圖源：中國長城
據中國長城介紹，鄭州軌交院研發的晶圓激光開槽設備采用模塊化設計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。通過自主研發的光學系統，可實現光斑寬度及長度連續可調，配合超高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質、厚度、晶向、電阻率的限制，實現工藝的全兼容，有助于控制產品破損率、提高芯片良率。
高端智能裝備是國之重器，是制造業的基石，半導體工業在實現中國制造由大到強的發展中肩負重要使命。據中國長城透露，鄭州軌交院的研發團隊與國內著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術難題、產學研結合，取得國產開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝（處理器等產品）的重大突破，在晶圓加工穩定性、激光使用效率、產品切割質量等方面均達到新的高度。
官網顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計算硬件產業專業子集團，是我國網信產業科技創新大型央企和龍頭企業，已在深交所上市。觀察者網報道過，中國長城曾推出中國第一臺高級中文微型計算機。目前，基于“國產CPU＋國產操作系統＋安全”PKS體系，中國長城已經量產出國產化自主安全商用筆記本電腦。
4月7日早盤，中國長城一度漲近7%，隨后震蕩下跌。截至午間休盤，該公司漲幅回落至3.66%，市值為384億元。2021年前三季度，中國長城實現營收118.7億元，同比增長59.1%；實現凈利潤1.0億元，同比扭虧，上年同期虧損1.6億元。
中國長城股價走勢
查詢發現，在半導體封測設備領域，除了中國長城、中電科45所這種帶有“國家隊”色彩的企業和機構外，國內一些民營企業也接連推出相關產品，甚至商業化落地速度更快。
2021年12月，成立于2010年9月、同為深交所上市的邁為股份(300751)披露，該公司半導體晶圓激光開槽設備獲長電科技、三安光電(600703)訂單，為國內第一家為長電科技等企業供應半導體晶圓激光開槽設備的制造商，并與其他五家企業簽訂試用訂單。目前，相關設備已交付長電科技，在客戶端實現穩定可靠量產。除此之外，邁為股份半導體晶圓激光改質切割設備也已研發完成，將進行產品驗證。
邁為股份今天盤中一度漲近2%，隨后震蕩走低，目前漲幅收窄至0.07%，市值約553億元。2021年財報顯示，邁為股份實現營收31.0億元，同比增長35.44%；實現凈利潤6.4億元，同比增長62.97%，整體銷售毛利率38.3%，同比增長4.28%；研發投入占營收比例為10.71%，2020年為7.26%。
邁為股份半導體晶圓激光開槽設備
前述行業人士分析指出，晶圓切割設備（劃片機）為封裝設備重要環節，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，進而封裝成商品。晶圓的切割技術對提高成品率和封裝效率有著重要影響；同時晶圓的大小也影響IC的成本，晶圓越大，對劃片設備的精度要求也越高。
圖源：東吳證券(601555)2021年12月研報
2021年12月，東吳證券的研報提到，晶圓切割設備基本被日本DISCO壟斷，激光設備為國產設備商的突破點，激光設備主要依靠激光頭的移動，DISCO在這方面沒有像刀輪切割的主軸那樣的核心技術，相對而言壁壘低于刀輪切割機。邁為股份作為第一家晶圓切割設備的國產供應商中標長電科技等封裝廠訂單，憑借激光技術實現了晶圓切割設備的國產突破。
“我們認為半導體設備當中封測環節將會最先實現國產化，技術難度相對于晶圓制造環節較低，在國內新增資本開支較大、半導體設備供不應求的背景下迎來國產替代最佳時機。”東吳證券在研報中表示。
圖源：東吳證券2021年12月研報
在市場前景方面，國際半導體產業協會數據顯示，2020全球半導體設備銷售額711億美元，其中封裝設備銷售額39億美元，占比為5.4%。由于半導體行業景氣度回升，下游封測廠擴產進度加快，預計2021/2022年封裝設備市場規模將達60/64億美元，分別同比增長54%/7%。而根據CIC數據，晶圓切割設備占封裝設備價值量的28%左右，2020年晶圓切割設備市場規模約為11億美元，2021/2022年分別約為17/18億美元。
圖源：東吳證券2021年12月研報
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