近日，上交所科創板上市委2021年第86次審議會議公告稱,將于11月17日審議蘇州德龍激光股份有限公司(以下簡稱“德龍激光”)的首發申請。
作為一家技術驅動型企業，德龍激光自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和產品開發。公司致力于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝累積，聚焦于半導體及光學、顯示、消費電子及科研等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各種復合材料提供激光加工解決方案。公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快(皮秒、飛秒)及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業級量產的成熟產品。
激光加工具有輸出能量集中、穩定的特點，能夠較好地處理傳統工藝方法較難處理的硬度大、熔點高的材料。近年來，隨著全球制造業逐步向精細化、智能化的方向發展，激光加工設備開始從航空航天、機械制造、動力能源等傳統宏觀加工領域逐步滲透到顯示面板、消費電子、集成電路等精細微制造領域，極大地推動了相關產業的發展和進步。在未來，隨著全球制造業 升級的不斷加快，新的生產需求和應用場景也將不斷出現，激光加工設備的技術水平及應用領域也將得到進一步的發展。
德龍激光是少數幾家可以提供穩定、工業級固體超快激光器的廠商之一，是國內較早少數幾家可以實現超快激光器激光種子源自產的廠商之一，核心的激光器技術水平在行業內處于前列。此外，由于精密激光加工設備對于各零部件、運動控制系統、光學系統及加工工藝有著近乎極致的苛求，即便是資金和研發實力極其雄厚的企業，也很難在短期內掌握這一技術。德龍激光經過十多年的技術研發和工藝積累，在精密運動控制、激光加工工藝、特殊光學系統設計等諸多方面形成了關鍵核心技術，這也構成了公司的技術優勢。目前，公司產品批量應用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料晶圓劃片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天線加工等。
隨著募投項目的建成，有利于進一步提高公司市場競爭力、滿足市場需求，還有利于維護穩定的客戶關系，為公司持續穩定發展提供保障，促進公司未來可持續發展。
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