激光雷達行業正在迎來一輪整合的契機。

原因很簡單，一部分企業已經上市，手上的現金可以支撐產業鏈的整合，抱團取暖是趨勢；另一方面，沒有現金流支撐的其他業務以及面向前裝市場的能力，大部分初創公司正在經歷生存危機。

近日，已經通過SPAC合并上市的激光雷達公司Ouster宣布，將收購固態激光雷達初創公司Sense Photonics，估值約6800萬美元。收購完成，Ouster將正式建立汽車業務部門，由Sense Photonics現任首席執行官執掌。

對于此次收購，Sense Photonics公司的200米探測距離的固態激光雷達技術是主要賣點，Ouster Automotive將加快推動與五家汽車制造商的業務合作談判，預計量產將在2025年前后。

Ouster首席執行官Angus Pacala表示，激光雷達行業的未來將以合并為標志。“在未來五年內，將會剩下三到五家激光雷達公司。”

一、

根據最新的收盤價，Ouster市值僅為11.46億美元，較SPAC上市后最高點市值已經跌去56.31%。

從其他幾家激光雷達上市公司來看，幾乎都是市值腰斬。一方面，是因為美股二級市場的泡沫，前期估值過高的回調；另一方面則是資本市場對于這幾家公司業績預期的信心不足。

最新財務數據顯示，今年第二季度Ouster收入740萬美元，同比增長72%，環比11%；季度毛利率為26%，高于上年同期的9%，與今年第一季度保持一致。

具體銷量方面，該公司第二季度激光雷達總出貨量超過1460個，同比增長342%，環比增長49%。戰略客戶協議的總數增加到53個，超過4.22億美元的合同收入預期。

不過，盈利能力仍需要長期觀察。數據顯示，該公司二季度凈虧損增至3200萬美元，而2020年第二季度和2021年第一季度分別為1130萬美元和2100萬美元。

對于財務表現，Ouster表示，毛利率的穩定是由于單位成本的下降，得益于規模出貨。同時，部分客戶的長周期訂單，導致平均銷售價格下降。而虧損的持續放大，主要是由于在硬件研發、軟件和商業團隊擴張方面的持續投資。

Ouster預計，2021年全年的營收將達到3300萬至3500萬美元，毛利率將穩定在25%至27%之間。和Luminar等公司不同的是，工業以及智能基礎設施應用也是Ouster的業務重點，相比之下，汽車業務占比并不高。

在今年一季度財報電話會上，Ouster披露新一代用于汽車領域規模量產的固態、低成本和高性能數字激光雷達，將在2022年第四季度提供樣品（這個時間如果再考慮從A樣到D樣的周期，顯然已經錯過第一波上車市場紅利）。

這款名為ES2的固態激光雷達，此前預計將在2024年SOP，200米測距范圍，預期價格為600美元，前期成本可能在1000美元左右。

這也是為什么Ouster公司強調，后續更多的收入可能來自非汽車市場。今年該公司計劃將銷售團隊規模擴大50%，以服務接近14000個潛在客戶的訂單需求，智能基礎設施和工業應用是首要重點，其次是汽車和機器人應用。

而此次收購Sense Photonics，看起來更像是補齊汽車級激光雷達量產的技術能力，同時將汽車作為一個獨立的業務部門進行管理，這有助于Ouster集中資源進行前裝市場的業務開拓。“我們希望Sense Photonics的80名員工中的大多數都能加入，”Ouster公司發言人表示。

盡管在此之前，該公司已經拿到了一些L4級自動駕駛的訂單，但這個細分市場短期內無法實現真正意義上的規模化供貨。同時，和L4級市場的改裝不同，前裝量產意味著在軟件、供應鏈管理、工程團隊方面需要為最終量產交付做充足的準備。

到目前為止，法雷奧、速騰聚創、大陸集團、大疆覽沃、一徑科技、Luminar、Innoviz、Cepton、禾賽科技等公司的激光雷達已經上車或已經拿到量產訂單正在等待新車上市，而最關鍵的是，前裝市場仍是一個長周期的業務板塊，時間成本高昂。

相比而言，L4級自動駕駛市場仍然處于早期發展階段，同時幾十、幾百是常態，小幾千臺訂單量已經是較大規模的訂單，并且，這個市場的合同訂單還存在很多的不確定性，客戶忠誠度也不高，定制化需求并不比前裝市場少。

而價格和產品組合，將是接下來市場競爭的最大壁壘。按照Ouster的說法，多種類型的固態激光雷達套件，從遠程到短程，可以大規模生產，并靈活集成到車身，價格不到幾百美元，這是汽車級激光雷達行業的趨勢。

二、

整合的另外一種現象，就是布局上游芯片。這意味著，激光雷達公司可以解決目前為數不多的芯片供應商“缺口”，同時打造產品的差異化，也是降成本、保障上游供應的關鍵一環。

今年7月，另一家汽車激光雷達上市公司Luminar宣布，正在收購之前的InGaAs芯片合作伙伴OptoGration Inc.，目的非常明確：為后續規模化量產保障核心IP和供應鏈穩定。

接下來，OptoGration將與Luminar在2017年收購的芯片設計公司Black Forest Engineering公司進行更深層次的技術集成，包括1550nm InGaAs光電探測器芯片以及專用數據處理芯片。

目前，激光雷達的芯片研發，主要涉及到三塊：激光發射、激光接收以及數據處理。其中，發射端主要是邊發射激光器(EEL)、垂直腔面發射激光器(VCSEL)、固態激光器以及光纖激光器四種，目前，不少芯片廠商都在主推VCSEL。

“在縮小激光雷達的尺寸和成本方面，芯片級激光雷達系統突破，有助于大幅降低實現完全自動駕駛的傳感器組合成本。”Mobileye首席執行官Amnon Shashua預計時間點將在2025年左右。

比如，Luminar公司早期收購的Black Forest Engineering公司，也是開發類似的集成技術，將InGaAs激光雷達接收器與專用集成電路設計配合使用，從而提升光子效率和動態范圍。“一旦規模化量產，成本可以降至數美元范圍。”

在業內人士看來，“激光雷達的核心電子元器件正在向專用集成電路集成，后者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等優點。這種趨勢大致遵循集成電路的摩爾定律，意味著激光雷達體積、重量和成本大幅減少成為可能。”

比如，今年6月完成完成數億元B輪融資的一徑科技，就啟動了自研接收端和ASIC芯片，目標是從底層技術上優化激光雷達的性能。同時，更高集成度的芯片級激光雷達將帶來更低功耗，大幅降低激光雷達的價格。

另一家激光雷達公司鐳神智能在今年7月完成近3億人民幣的C輪融資后，宣布自研核心驅動集成芯片、接收端集成芯片和下一代戰略產品——人眼安全的1550nm光纖激光雷達、核心高功率光纖元器件。

此外，鐳神智能還與AI邊緣計算方案提供商Blaize簽署了戰略合作協議，后者能夠將圖像信號處理和激光雷達等非神經網絡功能與神經網絡功能集成，構建端到端的應用。

而對于目前多條技術路線并行的激光雷達行業來說，尤其是OPA+FMCW這樣的終極方案，在目前第三方供應商還沒有成熟方案的情況下，企業自研成了主要的方式。

比如，洛微科技就推出了第二代OPA OE（光引擎）和FMCW OE（光引擎）解決方案，采用新型的光封裝形式，形成模塊化，具備完整功能的光引擎（OE）。

該公司認為，只有利用基于CMOS的硅光子集成技術，在單芯片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個市場的解決方案。目前，洛微科技已經快速設計完成了兩代的芯片迭代。

在這一點上，Mobileye選擇了相似的方案。借助英特爾的3D封裝技術，將CMOS電路與硅光子集成，“這種整合是提供性能和成本優化光收發器的關鍵。”

同時，通過將硅光子學模塊與計算資源集成，可以打破目前使用更多I/O引腳的弊端，從而實現更低功耗、更大的計算單元之間的吞吐量和更少的引腳數量。

Shashua此前透露，預計每個激光雷達SoC的成本在數百美元左右，比目前可量產系統的成本低一個數量級。更關鍵的是，依靠母公司英特爾的自有晶圓工廠，可以將成本的主動權掌握在自己手里。

這意味著，激光雷達行業的競爭，從早期的應用和市場創新逐步向真正意義的供應鏈技術創新延伸，行業的競爭門檻正在隱現。