從外媒獲悉，美國正在考慮對半導體制造設備及相關軟件工具、激光器、傳感器和其他技術的出口實行新的限制，并對此開始尋求公眾意見，以確定這類產品基礎技術出口是否需要采取更嚴苛的控制措施，以阻止關鍵特定技術流向中國、俄羅斯等國家...
據路透報道，當地時間周三，美國商務部在政府網站上發布消息稱，正在就如何定義新技術征求公眾意見，以確定在出口過程中“是否存在某些特定的基礎技術需要實施更嚴格的控制措施”，以避免新興技術外流被敵對國作軍事用途的可能。
眾所周知，在此之前，美國特朗普政府去年以國家安全為由，通過了一系列措施限制對中國公司的技術出口，尤其是對電信公司華為。其制裁理由就是“技術‘或許會’被中國，俄羅斯或委內瑞拉等國家作軍事用途”。
同年，美國特朗普政府以同樣的理由，最終敲定了一套“狹窄”的規定，限制了量子計算和3D打印技術等的出口。
美國商務部周三表示，美國政府將在得到征詢公眾意見得出結果后，并于行業團體討論出定義新技術的方法，之后將最終決定出口過程中是否有實施更嚴苛控制的特定基礎技術。
報道指出，美國商務部的公開征詢信息將在當地時間周四于《聯邦公報》(Federal Register) 公布 ，征詢期自公布起的60天后結束。
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