近日，洪山資本已投企業武漢金頓激光科技有限公司（以下簡稱“金頓激光”）順利完成新一輪數千萬元融資。本輪投資方包括成為資本、湖北科創大走廊基金等，所募資金將重點用于加大研發投入、推進產能擴張及提升核心自主可控能力，為市場拓展筑牢根基。 資本市場對金頓激光的青睞，源于企業扎實的技術研發功底與領先的行業競爭力。金頓激光起源于湖北工業大學科技成果轉化項目，作為光場調控與微納加工領域的優質企業，金頓激光已與國內外多所知名高校及科研機構建立長期穩定的合作關系，在多個前沿技術方向保持行業領先水平。截至目前，公司已承擔國家、省、市級科研項目10余項，獲得專利60余項，并成功入選首批武漢市“千企萬人”支持計劃企業，硬核實力獲得行業與政府層面雙重認可。 2025年，金頓激光錨定激光清洗和精密激光加工兩大核心板塊，發展勢頭強勁。其中，精密激光加工板塊表現尤為亮眼，業務拓展與技術創新實現雙重突破。業務拓展方面，不僅新開發了華東師大、濱松等科研客戶，更在行業客戶應用領域取得多項關鍵性進展。技術創新方面，公司自主研發的“三維五軸紋理激光加工設備”于2025年浙江義烏國際博覽會首發亮相，引發了國內外專業客戶與行業同仁的濃厚興趣與廣泛關注，即將形成批量化出貨。針對棱鏡加工研發“棱鏡切割加工裝備”和“棱鏡表面刻蝕加工設備”，已在某光電上市公司完成現場驗證，進入出貨階段；“自動化飛秒激光微焊設備”已成功與株洲特裝達成合作。 自金頓激光發展初期，洪山資本即一路深度參與其發展關鍵階段。2022年底，洪山資本協同參股基金完成金頓激光Pre-A輪投資，推動企業總部扎根洪山，同時，為金頓激光提供“投貸聯動、科技項目申報、辦公場地”等全周期服務。憑借硬核技術實力，金頓激光“超快激光微納加工制造技術”項目于2024年順利入選洪山區科技成果轉化“揭榜掛帥”名單。為助力企業進一步擴大影響力，洪山資本在主辦湖北省未來信息產業專題研討、“洪山資本薈”等大型活動時，均力邀金頓激光登臺亮相，搭建產業交流合作橋梁。2025年，金頓激光在半導體晶圓切割、開槽及玻璃打孔等前沿領域實現技術突破，驅動業務規模高速增長，資金需求顯著提升。洪山資本牽頭本輪投資，協同區域“先投后股”資金，解決了企業燃眉之急。 洪山資本堅持硬科技投資理念，錨定戰略性新興產業和未來產業，系統性布局人工智能、泛半導體、商業航天、高端裝備制造等領域，成功完成一批優質硬科技企業股權直投,憑借精準的投資布局與專業的投后服務，2025年獲得融中榜“中國最具成長性投資機構”、母基金周刊FOFWEEKLY“新質生產力投資機構LP直投TOP20”、金投獎“中國成長型投資機構TOP20”、湖北省創投英雄榜“最活躍股權投資機構”、LPCLUB“最佳銳進新勢力突破機構”等行業獎項，舜銘存儲、靈心巧手等多家被投企業入選清科2025 WENTURE 50。
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