華為將于北京時間3月26 日晚上9點舉行全球線上發布會，屆時將發布全新P40系列旗艦手機以及EMUI 10.1。
此次P40系列的首發宣傳語是“全時超清，時代先機”。對于全時高清，外界有著不同的解讀，大致歸類為以下三種：
第一種觀點認為這是突出對5G的支持，麒麟990 5G SoC有著2.3Gbps的下行速度，可以隨時隨地為用戶傳輸4K甚至8K視聽資源；
第二種觀點則把目光投向拍照，目前的爆料指出，P40 Pro配備了5200萬像素主攝，解析力進一步提升。同時潛望式變焦系統迭代，更能幫用戶捕捉遠處的清晰美景；
第三種猜測則圍繞屏幕，比如P40 Pro會搭載QHD+分辨率高清屏，支持高刷新率等。有傳言P40 Pro將搭載90Hz高刷新率四曲面挖孔屏。
說到手機屏幕，隨著智能手機身上媒體終端設備的屬性越來越強，手機屏幕正在變得越來越大，目前5英寸以上大屏幕手機已然成為市場主流，手機屏幕面積的變化，也對屏幕加工工藝提出了更高的要求。
傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。
全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用直角方案，會無處放置相關模組和元件。
同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的可能性，為元件預留空間，屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。
全面屏α-Si和LTPS面板作為雙側玻璃結構的脆性材料，傳統切割工藝難以實現，需要采用激光切割技術，才可以有效的避免和減少超薄材料邊緣的斷裂和崩邊等，大大提高加工效率。
1.應用領域
該設備適用于普通玻璃或化學強化玻璃的直線或異線切割，主要應用于手機玻璃蓋板、超窄邊框LCD、OLED、LTPS等顯示面板玻璃以及醫療行業的載玻片和建筑玻璃、汽車玻璃等行業的玻璃切割。
2.產品特點
設備采用大理石平臺X/Y系統采用直線電機驅動系統，確保平臺高速運行的精準度和穩定性。
配置高像素CCD自動對位功能，保證產品切割對位精度。
進口高功率皮秒激光器，PSO信號控制模式，確保平臺運動加減速時激光點間距均勻。
采用進口光學元氣件，質量可靠，并根據不同的產品設計貝塞爾或長焦深切割頭。提高切割品質和能量利用率。
3.技術參數
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
