目前，中國儼然已經是一個典型的制造業(yè)大國，但還稱不上是制造業(yè)強國。隨著第四次工業(yè)革命的席卷而來，一時間“智能制造”這個詞被提及的頻率越來越高，如何從單純的制造轉向智能化，是每個人都在考慮的問題。
1月4日，在山西太原召開的鋼鐵煤炭行業(yè)化解過剩產能、實現(xiàn)脫困發(fā)展座談會上，國務院總理李克強就指出：“去年，我們在鋼鐵產量嚴重過剩的情況下，仍然進口了一些特殊品類的高質量鋼材。我們還不具備生產模具鋼的能力，包括圓珠筆頭上的‘圓珠’，目前仍然需要進口。”
在這一背景下，1月27日召開的國務院常務會議首次將“互聯(lián)網”和“中國制造2025”兩個行動計劃融合到了一起。會議提出，要推進數(shù)字化、網絡化、智能化制造為抓手，加快構筑自動控制與感知技術、工業(yè)云與智能服務平臺、工業(yè)互聯(lián)網等制造業(yè)新基礎，培育制造業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)、新產品。
會議還明確了要出臺智能制造、綠色制造、質量品牌提升等11個配套實施指南、行動計劃或專項規(guī)劃以及設立“中國制造2025”專項資金等具體措施。
在綠色制造方面，燃煤發(fā)電行業(yè)已經在行動。比如，在《中國制造2025》正式出爐之前，中國煤炭巨頭神華集團已崛起為清潔煤電領域的“弄潮兒”，其也提出了“十三五”發(fā)展愿景，即致力于成為世界一流清潔能源供應商以及技術方案提供商。清潔能源開發(fā)在如今的大環(huán)境下顯得尤為重要，日前，美國橡樹嶺實驗室展現(xiàn)的3D打印生態(tài)系統(tǒng)也為大家提供了一個能源發(fā)展模式新思路，在能源方面，我們應該看到的不僅僅是節(jié)約、開發(fā)，還應關注可持續(xù)以及共享。
在勞動密集型的家電行業(yè)，“智能制造+互聯(lián)網”結合已經成為風潮。海爾、美的、格力、海信等家電企業(yè)，都在積極推進生產自動化與信息化的融合。
美的在智能制造上進行了大筆的投資。美的集團副總裁、家用空調事業(yè)部總裁吳文新表示，自動化、信息化、智能化是美的空調智能制造戰(zhàn)略的三個階段。自2011年開始推進自動化到2015年，美的空調在智能制造上已累計投入10億元，現(xiàn)有機器人562臺，平均自動化率16.9%，高于行業(yè)7%的平均水平，已節(jié)約人力2.2萬。未來五年，美的空調還要投入40億~50億元，2018年自動化率將提升至50%，最終目標是建立全智能工廠。
說到機器人，不得不提3D打印，這兩項最前沿的科技經常被一起提及，同樣是智能勞動力，相比機器人，3D打印機的成本更低，在短期內，更有可能得到大規(guī)模應用。并且3D打印在機器人開發(fā)過程中也有發(fā)揮著不小的作用，近期一些世界性機器人大賽上，不少作品都是通過3D打印技術制作出來的，尤其是3D打印無人機。
機遇與挑戰(zhàn)
在推進“中國制造2025”與“互聯(lián)網”融合的過程中，面臨的困難也不容小覷。
美的集團董事長兼總裁方洪波認為，向互聯(lián)網轉型的最大阻力來自于舊思維，一定要以用戶為導向、以產品為核心，來重塑生產流程、流通配送環(huán)節(jié)和整個組織體系。
而在智能制造方面，各類扶持政策和利好消息持續(xù)涌現(xiàn)，市場上也成為各路資金熱捧的焦點。特別是2015年以來，在智能制造的大概念下，半導體芯片、無人機、機器人、3D打印、大數(shù)據(jù)等領域的研發(fā)和應用不斷升級，不僅帶動著資本市場的熱潮，也為中國制造探索著新的出路。
近日，清華控股董事長徐井宏在達沃斯世界經濟論壇上表示，清華控股計劃收購兩家半導體制造公司。分析人士認為，中國正在計劃進一步加強半導體制造技術，以減少對國外供應商的依賴。
泰科天潤半導體科技有限公司總經理陳彤在接受本報記者采訪時表示，中國制造一個很現(xiàn)實的問題是缺自主研發(fā)的芯片，半導體芯片長期處于國外巨頭壟斷的狀況。
盡管近兩年來，政策和市場對于半導體芯片行業(yè)的關注度均有所提升，但不可否認的是，中國本土半導體芯片行業(yè)一直處于跟隨國外同行發(fā)展的路徑之下。業(yè)內人士指出，中國在該領域沒有先發(fā)優(yōu)勢，做出來的產品往往落后國外5－10年。
半導體芯片行業(yè)具有重投入、高技術門檻、長周期、高風險的特征，試錯成本畸高無比。因此，在很長一段時間內，鮮有資本敢往里面砸，觀望的態(tài)度使得國內的半導體芯片行業(yè)幾乎錯失了發(fā)展的黃金時期。
“現(xiàn)在全球高端制造業(yè)正在新材料的帶動下，進行一次產業(yè)升級，是中國制造業(yè)難得的發(fā)展良機。”硅材料做的芯片已經被國外壟斷，國內企業(yè)很難再看到機會，而且硅材料做半導體做了30年，物理上已經到極限；碳化硅半導體技術或是國內企業(yè)一次彎道超車的機會。
值得關注的是，3D打印在半導體制造方面已經鋒芒初現(xiàn)，關于導電性3D打印材料的開發(fā)也從未停下突破的腳步，另外，全球知名半導體設備商K＆S在去年12月也宣布將使用3D打印技術優(yōu)化零部件制作，未來用3D打印機直接打印電子產品并不是癡人說夢。
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