所謂物聯網（IOT），本質上是具有唯一標識的嵌入式計算設備，在現有的互聯網框架內的互相連接。物聯網能夠將各種設備、系統和服務以一種更為先進的方式連接起來，使自動化遍及每一個領域。一些專家預計，到2020年，將有260億美元的設備在物聯網上。
近日，比利時納米技術研究中心（IMEC）的研究人員使用噴墨打印技術制作了一塊晶體管邏輯電路板，這塊電路板上包含了驚人的3400個電路。而且這塊電路板的大小只有2×2厘米，運行速度達6赫茲。
他們稱這樣的塑料電路為“指數式技術（exponential technology，意為快速發展的技術）”。Janusz Bryzek博士相信晶體管印刷工藝總有一天會被用在3D打印機上打印出適應如今芯片功率的電路。Bryzek博士曾經發起了“兆級傳感器（Trillion Sensor）運動”，并共同創立了9家互相獨立的MEMS技術公司。
Janusz Bryzek博士
Bryzek補充說，一旦3D打印開始大規模應用之后，傳統的半導體公司將會經歷劇烈的動蕩。
2014年4月份，IBM蘇黎世實驗室的研究人員使用原子力顯微鏡在有機材料上創造出了納米尺度的3D圖案，而且，他們用這種帶有納米3D圖案的有機材料作為“掩模”來創建電路。
技術專家預期未來基于塑料的印刷電子的尺寸將會以指數般的速率飛快減小，并認為十年之內，塑料電路的性能水平將等同于今天的硅電路。而最關鍵的是塑料電子電路的成本較之硅電路要少得多。
科學家們還找到了在3D打印對象的同時在其內部打印一個獨特標簽的方法——InfraStructs。該方法采用了太赫茲成像，也就是遠紅外線成像，即利用一種波長在微波和紅外線之間的電磁波進行成像。這種電磁波的穿透力很強，可以穿透紙張、紡織品、塑料，而且對活組織沒有損害。卡內基—梅隆大學和微軟研究院的研究人員已經使用3D打印InfraStruct標簽來識別物體和并用太赫茲成像技術來解碼其中的信息。
3D打印InfraStructs標簽
使用3D打印技術的制造工藝不要求真空或特別高的溫度，而且它們對于用來打印的液體和材料也沒那么挑剔。
“塑料電路的單位成本最終可能達到相當于硅元件的千分之一。”Bryzek博士說。
他補充說，塑料打印晶體管將成為制造可穿戴電子產品和實現基于物聯網的創新的關鍵。一個3D打印的納米物體可以作為印刷電路的模具，而如果使用石墨烯材料的話可以直接作為電路。
考慮到當前常用于制造半導體的電子束光刻設備每臺的價格在150萬美元到3000萬美元之間，而能夠在納米尺度上3D打印電子電路的系統可低至50萬美元，物聯網的未來變得日益清晰。
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