01選擇性激光熔化技術（SLM）
選擇性激光熔化技術（SLM）目前應用最廣泛的金屬增材制造技術，可用于快速原型制作和批量生產(chǎn)，被廣泛用于航空航天、汽車模具等領域的精密零部件制造。
SLM技術的原理是利用高能量的激光束選擇性地逐層熔化和熔合金屬粉末，從而燒結成型為結構致密的金屬零部件，對粉末原料的要求很高。金屬粉末的質量直接影響零件的致密性、機械性能、表面質量和微觀組織。
02金屬粉末質量要求及制備方法
要確保量產(chǎn)的高良率和一致性，質量良好、品控穩(wěn)定的金屬粉末是3D打印生產(chǎn)中不可或缺的關鍵一環(huán)。為滿足SLM增材制造裝備及工藝要求，金屬粉末必須具備較窄的粒度分布區(qū)間、良好的球形度、較低的氧氮含量和較高的松裝密度等特征。
SLM技術原料粉末質量要求
粒徑分布
過粗：層間結合力差，易產(chǎn)生孔隙
過細：流動性差，易飛散污染設備腔體
球形度
高球形度粉末流動性更佳，鋪粉更均勻
氧含量
過高的氧含量會在打印中局部生成氣眼等缺陷，影響工件致密性及力學性能
松裝密度
關系到打印過程中粉末的流動性、填充性能、打印均勻性，最終影響產(chǎn)品的致密度
氣霧化法(GA)、等離子旋轉電極法(PREP)、等離子炬霧化法(PA)以及等離子球化法(PS)是當前增材制造用金屬粉末的主要制備方法，其中氣霧化制備常用技術包括有坩堝真空感應熔煉霧化（VIGA）和無坩堝電極感應熔煉氣霧化（EIGA），以上方法均可制備球形或近球形金屬粉，可以根據(jù)不同的材料特性和應用需求選擇。
有坩堝真空感應熔煉氣霧化法（VIGA）
適用材料：鐵基合金、鎳基合金、鈷基合金、鋁基合金、銅基合金等合金粉末制備
制備過程：采用坩堝熔煉合金材料，合金液經(jīng)中間包底部導管流至霧化噴嘴處，被超音速氣體沖擊破碎，霧化成微米級尺度的細小熔滴，熔滴球化并凝固成粉末。
工藝優(yōu)點：效率高、合金適應范圍廣、成本低、粉末粒度可控
工藝缺點：球形度稍差，衛(wèi)星粉多，空心粉率較高，存在空氣夾帶現(xiàn)象
無坩堝電極感應熔煉氣霧化法（EIGA）
適用材料：鈦及鈦合金、鈦鋁金屬間化合物等粉末制備
制備過程：將緩慢旋轉的預合金棒降低至一個環(huán)形感應線圈中進行電極熔化，電極熔滴落入氣體霧化噴嘴系統(tǒng)，在惰性氣體（氬氣/氦氣）中霧化成粉，全程無坩堝接觸
工藝優(yōu)點：避免坩堝雜質污染，粉末純凈度高，節(jié)約材料，生產(chǎn)靈活，細粉產(chǎn)出多
工藝缺點：加工較繁瑣，連續(xù)生產(chǎn)對技術要求高，成本較高，需要棒狀原料
等離子旋轉電極法 （PREP）
適用材料：鈦合金、高溫合金等合金粉末制備
制備過程：利用等離子體加熱金屬棒端，同時棒料進行高速旋轉，依靠離心力使熔化液滴細化，在表面張力作用下球化并凝固形成粉末
工藝優(yōu)點：粉末表面清潔、球形度高、伴生顆粒少、無空心/衛(wèi)星粉、流動性好、高純度、低氧含量、粒度分布窄
工藝缺點：粉末粒度較粗，細粉收得率低，成本偏高
等離子炬霧化法（PA）
適用材料：純鈦及鈦合金、鎳基合金、鈷鉻合金、鐵基合金等合金粉末制備
制備過程：對稱安裝在熔煉室頂端的離子體炬可形成高溫等離子體焦點，專用送料裝置將金屬絲送入等離子體焦點后迅速熔化或汽化，被等離子體高速沖擊分散霧化成超細液滴或氣霧狀，在霧化塔中飛行沉積過程中，被氬氣冷卻凝固成超細粉末。
工藝優(yōu)點：粉末純度高、質量好
工藝缺點：產(chǎn)率低、成本高、產(chǎn)出有空心粉末，需要絲材原料
等離子球化法（PS）
Plasma Spheroidization
適用材料：鉭、鎢、鈮和鉬等粉末制備
制備過程：將不規(guī)則的金屬粉末經(jīng)過熱等離子氣體，使金屬顆粒被重新熔化成液滴并自由落下，通過表面張力使金屬液滴重新團聚成球形金屬粉末。
工藝優(yōu)點：可制備高熔點材料粉末
工藝缺點：加熱周期長、難以大規(guī)模生產(chǎn)、易造成低熔點元素揮發(fā)，需要粉狀原料
03華工激光增材制造解決方案
在消費電子行業(yè)微型化、復雜化與快速迭代的趨勢下，3D打印技術正加速滲透3C零部件批量制造領域，以求縮短生產(chǎn)周期和降低成本。面對3C行業(yè)對零件表面質量、尺寸精度及批量化產(chǎn)能的嚴苛要求，SLM技術憑借成型精度高、致密度高、復雜設計一體成型等優(yōu)勢，成為3C行業(yè)金屬件批量化量產(chǎn)的理想解決方案。
華工激光全面布局3D增材制造，聚焦SLM穩(wěn)定量產(chǎn)難題，推出3C行業(yè)批量化金屬件SLM增材制造領域解決方案。
SLM精密金屬3D打印智能裝備
LSP260E
專為3C行業(yè)批量化金屬件SLM增材制造打造，支持不銹鋼、鈦合金、鋁合金等多種金屬粉末原料，實現(xiàn)復雜幾何形狀的精密成型，滿足多樣化應用需求，廣泛應用于3C電子、航空航天、醫(yī)療植入、模具制造等領域。
安全環(huán)保：
粉末封閉管理，集中送粉，避免爆燃
高效生產(chǎn)：
4激光并行掃描結合運動機構高效協(xié)同控制技術，邊鋪邊打，效率飛升
穩(wěn)定可靠：
自研HGTECH激光器，功率穩(wěn)定性好，光電轉化效率高
占地較小：
成型尺寸260mm整機尺寸1700mm
HGTECH
聚焦SLM技術大規(guī)模量產(chǎn)行業(yè)痛點，華工激光結合3C行業(yè)特點和增材設備現(xiàn)狀，開發(fā)3C行業(yè)激光精密增材制造解決方案，重新定義3C金屬零件精密制造，為客戶提供高效、精密、可靠的金屬增材制造解決方案，助力智能制造轉型升級。
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