工信部辦公廳日前發(fā)布通知，正式啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)第三階段工作，并要求力爭(zhēng)于2018年年底前實(shí)現(xiàn)第三階段試驗(yàn)基本目標(biāo)，支撐我國(guó)5G規(guī)模試驗(yàn)全面展開(kāi)。這意味著我國(guó)5G技術(shù)商用已進(jìn)入實(shí)際籌備階段。
5G的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)傳輸速度將是4G的40倍，完全能夠勝任8K超清3D電影的在線(xiàn)播放，優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容需要屏幕進(jìn)一步升級(jí)，而這也將催生柔性O(shè)LED屏幕的爆發(fā)。柔性顯示不僅要求是屏幕柔性化，主板等也必須可彎折，這將極大拉動(dòng)柔性電路板（FPC）的需求。
在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。
據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率近30%，行業(yè)處于長(zhǎng)期高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
對(duì)柔性電路板切割加工來(lái)說(shuō)，常見(jiàn)的傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線(xiàn)及其它各種加工。
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)
●由于FPC產(chǎn)品的線(xiàn)路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省開(kāi)模成本；
●由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
●由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，對(duì)柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細(xì)切割，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無(wú)需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長(zhǎng)度。
伴隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，柔性電子的應(yīng)用將帶動(dòng)萬(wàn)億元規(guī)模的市場(chǎng)，協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)業(yè)附加值，為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人類(lèi)生活帶來(lái)革命性變化。
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