線路板廠家生產(chǎn)HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的產(chǎn)業(yè)微通孔制作中，需求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。關(guān)于這些大孔徑孔的制作， CO2激光具有很高的生產(chǎn)力，這是因為CO2激光制作大孔所需的沖孔時刻十分短。紫外線激光技能廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的運用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技能在制作直徑小于80μm 的孔時產(chǎn)值十分高。因而，為了滿足日益添加的微孔生產(chǎn)力的需求，很多線路板廠家現(xiàn)已開端引入雙頭激光鉆孔體系。以下等于當今商場用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型:1.雙頭紫外線鉆孔體系;2.雙頭CO2激光鉆孔體系;3.棍合激光鉆孔體系( CO2和紫外線)。下面就拿雙頭CO2激光鉆孔體系來作詳細的介紹：
雙頭CO2激光體系運用的是調(diào)Q射頻鼓勵CO2激光器。這種體系的首要優(yōu)點是可重復(fù)率高(到達了100kHz) 、鉆孔時刻短、操縱面寬，只需求射很少幾下就能夠鉆一個盲孔，可是其鉆孔質(zhì)量會比較低。
線路板廠家制作HDI進程中，運用最遍及的雙頭激光鉆孔體系是混合激光鉆孔體系，它由一個紫外線激光頭和一個CO2 激光頭構(gòu)成。這種歸納運用的混合激光鉆孔辦法能夠便銅和電介質(zhì)的鉆孔一起進行。即用紫外線鉆銅，天生所需求孔的標準和外形，緊接著用CO 2 激光鉆無隱瞞的電介質(zhì)。鉆孔進程是經(jīng)由鉆2in X 2in 的塊完結(jié)的，此塊叫做域。這里為您推薦一篇文章，想要了解更多詳情請關(guān)注《淺談激光鉆孔等激光加工技術(shù)在機械制造業(yè)中的應(yīng)用》。
CO2 激光有效地除掉電介質(zhì)，甚至對錯平均玻璃增強電介質(zhì)。但是，單一的CO2 激光不能制作小孔(小于75μm) 和除掉銅，也有少量例外，那等于它能夠除掉經(jīng)由預(yù)先處理的5μm 以下的薄銅箔(lustino ， 2002) 。紫外線激光能夠制作十分小的孔，且能夠除掉一切一般的銅街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至電鍍銅箔)。紫外線激光也能夠獨自除掉電介質(zhì)資料，僅僅速度較慢。并且，關(guān)于非平均資料，例如增強玻璃FR -4，作用通常欠好。這是因為只要能量密度進步到必然程度，才能夠除掉玻璃，而這樣也會損壞內(nèi)層的焊盤。因為棍合激光體系包含紫外線激光和CO2 激光，因而其在兩個領(lǐng)域內(nèi)都能到達最好，用紫外線激光能夠完結(jié)一切的銅箔和小孔，用CO 2 激光能夠快速地對電介質(zhì)進行鉆孔。
如今，大多數(shù)雙頭激光鉆孔體系中兩個鉆頭之間的距離都是固定的，一起具有步進-重復(fù)光束定位技能。步進，重復(fù)激光長途調(diào)節(jié)器自身的優(yōu)點是域的調(diào)節(jié)規(guī)模大(到達了(50 X 50)μm) 。缺陷是激光長途調(diào)節(jié)器有必要在固定的域內(nèi)步進移動，并且兩個鉆頭之間的距離是固定的。典型的雙頭激光長途調(diào)節(jié)器兩個鉆頭之間的距離是固定的(大約為150μm) 。關(guān)于不一樣的面板標準，固定距離的鉆頭不能像可編程距離的鉆頭那樣以最好裝備完結(jié)操縱。
如今，雙頭激光鉆孔體系有著各種不一樣規(guī)格的功能，既能夠合用于小型線路板廠家，一起也合用于大批量生產(chǎn)的線路板廠家。
因為陶瓷氧化鋁有很高的介質(zhì)常數(shù)，因而用于制作印制電路板。但是，因為其易碎、布線和安裝時所需的鉆孔進程用規(guī)范工具就很難完結(jié)，因為此時機械壓力有必要減小到最小，這對激光鉆孔卻是一件功德。Rangel 等人( 1997) 證實關(guān)于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可運用調(diào)QNd: YAG 激光器進行鉆孔。運用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于防止機械壓力對樣本的損壞，能夠制作出孔徑小于100μm 的優(yōu)質(zhì)通孔。
如今有些規(guī)模大的線路板廠現(xiàn)已引進了激光鉆孔機，關(guān)于機械孔徑小于0.1MM的，只能用激光鉆機完結(jié)了。據(jù)統(tǒng)計，目前，總共有4臺激光鉆機以滿足當時HDI，F(xiàn)PC及其他精細線路板的需求。
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