在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。
玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用最多的工藝。某些玻璃在進(jìn)行工藝加工之前，要對玻璃原片進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌干燥等處理，有一些加工玻璃，經(jīng)洗滌干燥便進(jìn)行工藝加工，然后根據(jù)使用的要求進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌等處理而成為最終產(chǎn)品。
玻璃經(jīng)過機(jī)械切割后，會在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機(jī)械加工達(dá)到所要分割的尺寸，然而輪刀切割最大的問題在于刀具的損耗，尤其面對具有高硬度之強(qiáng)化玻璃的切割，刀具損耗尤為嚴(yán)重；除此之外，機(jī)械式的切割方式會造成邊緣破損，并且隨著基板厚度越來越薄，切割時(shí)所造成的各式裂紋快速增多，嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)。
玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性，使玻璃基板再度充滿強(qiáng)烈競爭力。
超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與應(yīng)力作用，產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴(kuò)大，最后導(dǎo)致基板破裂。因此，在進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機(jī)械力學(xué)可靠度與對沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過程中不易發(fā)生破片，才能確保制造的生產(chǎn)良率，所以如何提升超薄玻璃的機(jī)械強(qiáng)度要求，將是未來超薄玻璃真正應(yīng)用時(shí)最重要的關(guān)鍵技術(shù)。
未來薄型玻璃的應(yīng)用將逐漸導(dǎo)入智慧手持式產(chǎn)品，國際各玻璃大廠與面板相關(guān)業(yè)者亦積極找尋提升玻璃基板強(qiáng)度的解決方法，減少后續(xù)應(yīng)用時(shí)玻璃基板損壞的機(jī)率，有助于提升制程良率。
推薦設(shè)備：光纖激光精密切割機(jī)
LCF150QCI光纖激光精密切割機(jī)是一款集光、機(jī)、電于一體的高性能、多功能切割設(shè)備，非常適合藍(lán)寶石材料、陶瓷基片、以及金屬材料的加工。該機(jī)配備進(jìn)口準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器、進(jìn)口高精度微加工激光頭，采用華工科技知識產(chǎn)權(quán)的激光聚焦系統(tǒng)、同軸輔助吹氣系統(tǒng)及專業(yè)切割控制軟件，具備CCD自動(dòng)對位功能，可進(jìn)行任意形狀的切割、打孔、挖槽等非接觸加工，加工過程無需試用耗材。運(yùn)行穩(wěn)定可靠、加工效果好、效率高、操作簡單、維護(hù)方便。
設(shè)備優(yōu)勢：
配備QCW光纖激光器，適合于藍(lán)寶石材料、陶瓷基片以及金屬材料的快速表面劃槽、切割、鉆孔加工；
搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，設(shè)備穩(wěn)定性高，定位精準(zhǔn)、加工良率高；
操作界面友好，支持CAD文檔，使用方便；
該機(jī)具有高精度、高速度、低噪音的特點(diǎn)，可對平板玻璃進(jìn)行直線和異形切割；
臺面、刀架制造精密，多刀裁切精度好，效率高，刀輪更換方便，壽命長，整機(jī)造型美觀大方。
適用領(lǐng)域：手機(jī)、手表及可穿戴設(shè)備藍(lán)寶石蓋板切割等。
樣品展示：
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