2月18日，中國科學院福建物質結構研究所研究員林文雄承擔的省科技重大專項專題“355nm紫外全固態激光精密切割專用設備研發”通過福建省科技廳組織的專題驗收。
該專題面向福建省半導體照明產業發展需求，研發全固態激光精密切割專用設備，取得以下主要成果：（1）采用創新性的生長工藝，實現新型紫外變頻晶體材料和大尺寸原生三段式Nd:YVO4激光晶體生長；（2）突破飼服電機、線性導軌、高精度光柵尺等系統集成技術，并配合閉環負反饋移動控制系統，實現高精度精密平移臺運動控制；（3）突破888nm新型半導體泵浦技術、大斜面倍頻晶體以及倍頻晶體移點等關鍵核心技術，研制出高效、長壽命355nm紫外全固態激光器，在此基礎上，通過顯微成像、傳輸變換光學、系統控制等成套設備集成創新，成功研制出355nm紫外全固態激光LED芯片切割專用設備，該設備具有視頻顯微實時監控、晶圓自動找正和激光自動調焦等功能，在專題參研單位廈門三安光電科技有限公司LED芯片生產工業環境下實際應用，全面滿足了商用化紫外切割設備的生產要求。
在項目執行期內，申請發明專利14件，獲得授權發明專利2件；發表論文1篇；相關技術成果獲得國家科技進步二等獎1項；完成技術轉讓1項；申請軟件著作權1項。
\ 355nm紫外全固態激光器的研發成功是在福建省紫外激光技術和晶體材料研發生產的優勢基礎上，整合省內精密數控設備制造企業、產業應用企業等創新資源進行協同創新的成果，將使福建省激光技術和精密機床制造的研發和產業化水平上一個新臺階，為LED照明行業的升級奠定良好的技術基礎，是政、產、學、研合作的又一成功案例。
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