對于柔性電子器件，高產量和大規模生產的需求在不斷增長，這需要以高產出和極低生產成本為特點的新生產工藝。
有一項調查是關于激光加工軟性基板頂層薄膜的工藝，以研究其在電子器件和柔性太陽能電池領域的應用。超短脈沖激光器因其與固體的作用時間短（接近于非熱燒蝕）而被證明是燒蝕熱敏薄膜的最佳工具。
構建柔性電路
柔性電子設備要想適應大眾市場，就必須設法降低工藝成本。印刷電路的成本比通過化學或物理沉積工藝生產的成本更低。不幸的是，有些工藝流程步驟還不能運用現有的印刷技術，至少用起來非常費勁。例如，雙面聚合物線路卡或者薄膜系統所需要的高質量連接器產品幾乎不可能使用既定的工藝（如沖壓）來生產。通過集成直寫式激光工藝，就能夠在不限制連續卷帶加工的情況下，完成傳統方法無法做到的工藝。
一種典型的可印刷導電層材料是導電的高分子聚合物PEDOT：PSS。在330納米至1100納米之間的波長范圍內，這種材料具備非常低的吸收作用，僅僅比常用的PET基材稍微高一點點。這一特性阻礙了對導電層進行激光燒蝕且不影響基材。因此，業界使用不同的激光波長（266納米至1064納米）和脈寬（12皮秒至100納秒），對PET基材上PEDOT：PSS的燒蝕進行加工測試。首先，使用波長為1064納米和12皮秒-100納秒脈寬的不同激光器。不出所料，波長位于可見光和紅外線范圍的初始測試顯示，除非減少對基材的顯著傷害，否則無法加工PEDOT：PSS層。基于這些經驗，以紙和箔為載體基材，對紫外線波長范圍（355納米）進行測試。雖然50納秒脈寬的激光源能夠完全去除導電層，但是PET箔也被損壞了（起泡）。
采用超短脈沖激光束能夠燒蝕高分子功能聚合物，而不會讓箔起泡。通過使用激光能量，就能夠適當隔離薄膜高分子聚合物層，從而將去除的基材材料減少到不足10微米的小額量。在許多應用中，材料燒蝕并不是很關鍵，比如當兩種導電區域已經被隔開時。切割速度的快慢取決于切割形狀。當切割速度為5米/秒時，就會遇到相關的局限性，此時的重復頻率為640千赫，生成的切割寬度為28微米。若希望切割速度更快，可以采用重復頻率更高的激光源來實現。
還可以使用266納米波長的激光來進一步減少基材材料的穿透深度。支持這一結論的事實就是PEDOT：PSS和PET基材對于330納米以下波長的吸收作用顯著增加，從而減少穿透深度。缺點在于激光源的輸出功率同樣需要進一步減少，這將極大地需要產生更多的光程。
加工紙基材上的PEDOT：PSS層更容易些，因為基材材料的熱穩定性更好。因此，如果不超過能量閾值（該閾值遠高于燒蝕PEDOT：PSS所必需的值），基材就不會被損壞，高分子聚合物層的燒蝕工藝窗口得以增加。但是，與箔相似，只需要更小的脈寬和波長，就能夠實現燒蝕更少基材的隔離切割。
構建柔性CIS太陽能電池
基于卷帶加工工藝的生產方式，還能夠用來生產柔性太陽能電池。使用超短脈沖激光器對CIS太陽能電池進行加工已經被認為是一種破壞性很小的選擇性燒蝕不同層的工藝
另外，業界已經開發出一種工業工藝技術，能夠對聚酰亞胺基材上最多1.5微米厚的CIS吸收層進行皮秒級激光微加工。一次處理CIS層所用能量大約稍高于1微焦。細溝邊緣的微觀結構上顯出了差異，表明5微米寬區域內的吸收層已經少量被熔化和固化。
基于橫截面混合物透射電子顯微鏡法（包括能量色散X射線）和微拉曼光譜分析的詳細研究，燒蝕選擇性得到了證實。而且，無損害加工也被證明，特別是就創建功能損害銅硒化合物相（CuxSePhase）來說。
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