11月結束的德國慕尼黑電子生產設備展Productronica迎來了50周年里程碑。Productronica每兩年舉辦一次，這個歷經半個世紀的行業盛會使得全球電子制造業的目光再度聚焦慕尼黑。在本次Productronica展會上，LPKF清晰地描繪出一條貫穿電子產品制造生命周期的激光創新路徑。從研發階段，激光直寫技術為樣品電路板的創意驗證按下加速鍵，進入生產環節，激光分板應對著PCB高密度以及小型化的需求，到電子零部件塑料外殼的高氣密性且美觀的焊接。而在技術金字塔的頂端，LPKF正將其核心的LIDE（激光誘導深度蝕刻）技術，深刻融入半導體先進封裝的未來圖景。 1. 樣品電路板快速制作，所見即所得 ProtoLaser激光直寫系列迎來其輝煌的25周年紀念。自2000年首套ProtoLaser系統推出以來，已建立起對傳統FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與ITO鍍膜玻璃等先進材料的全面加工能力。該系列可實現最小10μm 的線寬間距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。 多層電路板一站式解決方案（ProtoLaser H4 激光&機械精密加工設備+Contac S4 孔金屬化+ MultiPress S4 多層板壓合）將高端實驗室“搬”進展廳。這一理想組合不僅精準呈現了高端電子研發對專業實驗室空間及設備精度的嚴苛要求，也是從設計到電路板實物，所見即所得的完整呈現，彰顯了 LPKF 在全流程解決方案中的領先實力。 2. 塑料密封結構與美學的雙重突破 LPKF推出的激光塑料焊接ATA（黑色對黑色）技術打破了“必須有一透光部件“的傳統，實現了同色同材塑料的無痕密封焊接，為消費電子、汽車、醫療領域帶來結構與美學的雙重突破。 LEonHARD KURZ薄膜紅外吸收技術與LPKF激光塑料焊接技術深度融合，在透明或彩色塑料上達成近乎隱形的接合效果，同步提升生產效率。該技術不僅在醫療領域（如微流控芯片、導管連接器、輸液袋組裝等）展現出廣闊前景，更可廣泛應用于汽車產業（包括顯示屏、印刷電池、觸控系統）與消費電子領域（如充電盒、入耳式耳機、顯示模組），為高精度制造帶來全新突破與可能性。 3. CuttingMaster 2246激光分板全球首秀 Stencil焊膏漏印模版遇見生活美學 CuttingMaster 2246無疑是LPKF在近期展會和技術對話中的明星產品。與德國弗勞恩霍夫IZM聯合呈現的現場SMT產線演示，成為全場持續一周的焦點。作為一款高功率激光系統，它正在重新定義FR4等基板的加工方式，其核心價值在于為精密電子制造提供了更優的解決方案。非接觸式加工，激光光斑極小，可緊鄰敏感元件進行切割而不造成損傷，支持更高密度的電路板拼版設計。激光能量精準控制，實現潔凈、平滑的切割邊緣，幾乎無碳化，提升產品良率，可靠性更高。 LPKF展臺上由 Stencil焊膏漏印模板系統制作的咖啡藝術模板，讓參觀者在品嘗香醇咖啡的同時，親身體驗微米級精度的魅力。這杯用激光“定制”的咖啡，是一張集技術名片、創意與品牌故事集為一體的精致體驗。 4. 賦能先進封裝：LIDE技術重新定義玻璃基板加工 半導體先進封裝的核心挑戰之一，是在更小的空間內實現更多的互連。玻璃，因其優異的電氣性能和可調的熱膨脹系數，被視為理想的新一代基板材料。 LPKF LIDE技術通過“激光改性+濕法蝕刻”的兩步工藝，為這一瓶頸提供了革命性解決方案。這項技術不僅限于高深寬比、無微裂隙的TGV玻璃通孔制作，更可應用于玻璃盲孔（BGV）及其他復雜玻璃微結構，適用于半導體封裝、高頻通信器件等多個領域。 5. 與光同行，共赴未來 Productronica 2025雖已落幕，但LPKF對激光的創新步伐從未停歇。期待與您在下一次技術突破中相遇。
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