中國半導體激光設備行業發展總結
在先進制程擴產與國產化替代的雙重推動下，半導體激光設備憑借高能量密度、非接觸加工等優勢，在半導體產業鏈中的作用愈發關鍵，市場迎來廣闊發展空間。
半導體激光設備種類豐富，涵蓋前道制程的激光退火、材料改性設備以及后道的激光打標、劃片、解鍵合等設備。其中，激光退火設備可修復晶格損傷、提升器件性能，激光材料改性設備適用于3D NAND和DRAM芯片制造，后道設備則滿足封裝環節的切割、標記等多樣化需求，此外還有激光修邊、去溢膠等設備在各環節發揮作用。
全球半導體市場穩步增長，2024年規模達6272億美元，2025年預計增至7280億美元，AI算力需求成為核心驅動力。半導體設備市場同步升溫，2025年全球制造設備銷售額預計達1255億美元。中國市場表現突出，2024年半導體市場銷售額占全球31.9%，2025年預計增長至2078億美元，半導體設備市場規模有望達2899.3億元，前道設備和封裝設備市場均呈增長態勢，國內頭部晶圓廠和封測廠商積極擴產，帶動設備需求激增。
在需求推動下，中國半導體激光設備前道市場增長強勁，2024 - 2026年各類退火設備和改性設備市場規模持續擴大。同時，先進封裝的發展帶動后道激光設備需求增長，激光劃片、打標等設備市場穩步提升。
當前全球半導體激光設備市場被海外廠商壟斷，前道領域前五企業市占率近83.5%，后道領域國際三大龍頭占據中國超五成市場。國內廠商雖起步較晚，但正加速追趕，萊普科技、華工激光、上海微電子等企業各具優勢，萊普科技在部分細分領域市占率超90%，大族激光、德龍激光等也在多個環節實現突破。
未來，半導體激光設備將朝著智能化、高端化、精細化方向發展。在政策支持、市場需求和技術迭代的多重助力下，國產廠商通過自主創新與合作攻關，持續突破技術瓶頸，有望逐步打破海外壟斷，半導體激光設備國產替代空間十分廣闊。
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