當光電子的“光速”創新遇上半導體的“精微”突破，引領全球產業協同發展的兩大高端專業大展，正跨界而來、閃耀鵬城。
9月10日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展亮相深圳國際會展中心。此次展會以超30萬平方米的展示規模、匯聚5000余家參展企業、預計吸引16萬專業觀眾，樹立起“光電子+半導體”產業協同發展的全新標桿，為全球科技產業突破技術壁壘、激活創新動能注入強勁動能。
深耕產業沃土，CIOE中國光博會續寫全球光電輝煌
作為見證并推動中國光電產業從追趕到領跑的“行業風向標”，CIOE 中國光博會自創辦以來，始終與深圳這座“創新之都”同頻共振，以展會為紐帶串聯全球資源，助力中國光電產業轉型升級，從跟隨到領跑，進而占據核心地位。
本屆CIOE中國光博會延續“全產業鏈覆蓋”的核心優勢，覆蓋信息通信、光學、激光、紅外、傳感、AR/VR、新型顯示及光電子創新等八大核心領域，形成“光電產業矩陣”。這一布局不僅實現了從基礎材料到終端應用的全鏈條貫通，更通過跨領域技術融合，為產業升級提供強勁動能。
展會吸引全球30個國家和地區的3800余家優質企業參展，美國、加拿大、日本、韓國、德國、丹麥、瑞士等國際展團攜最新成果與創新產品亮相。超千家中國企業將首發新品或展示重磅技術，全方位展現中國光電產業在核心技術研發、產品創新制造領域的硬實力。全球光電領域的權威專家、學者、行業領袖及政府有關部門負責人將共同參與，通過高峰論壇、技術研討會等形式，深入探討產業趨勢、技術瓶頸與政策支持，架起連接全球光電資源的橋梁，促進國際間的技術交流與合作。
“助力光電互聯，CIOE中國光博會早已突破了傳統展會的定位。過去，業內可能更多將它視為一個產品展示或品牌曝光的窗口，但經過26年的深耕，它已成為全球光電領域‘技術交流-商貿對接-成果轉化-趨勢引領’的超級連接器。”中國國際光電博覽會創始人、執行主席楊憲承表示，通過搭建國際資源對接橋梁，本屆展會將進一步推動光電產業的國際協作，推動中國在全球光電領域的領先地位。
跨界融合引領趨勢，雙展聯動打破產業邊界
在科技革命與產業變革深度演進的當下，跨界融合已不再是產業發展的 “可選選項”，而是驅動創新、突破瓶頸、實現高質量發展的“必由之路”。光電子與半導體產業的邊界日益模糊——半導體先進制造工藝夯實光電子器件制造基礎，半導體設備依賴光電器件提升精度與效率。光電集成及融合也是支撐數據中心、5G/6G、人工智能、AR/VR等下一代信息技術的“底層硬件基石”。
順應這一趨勢，本屆CIOE中國光博會與SEMI-e深圳國際半導體展暨 2025集成電路產業創新展首次實現 “雙展聯動”，構建起“光電子+半導體”的產業協同生態。兩大展會不僅在空間上相互銜接，更在展示內容、觀眾群體、論壇活動上深度融合：光電企業可近距離接觸半導體制造設備與材料，半導體企業能精準對接光電應用場景，專業觀眾無需輾轉即可一站式了解從 “光電器件”到“半導體制造”再到“芯片”的全產業鏈創新成果。
楊憲承說：“未來的科技競爭，不是單一產業的單打獨斗，而是跨界生態的協同作戰。雙展聯動不是簡單的規模疊加，而是光電融合產業生態的化學反應，雙展同期為光電子與半導體產業提供了一個跨界交流、協同創新的頂級舞臺，為產業創新注入‘1+1>2’的協同動能。”
覆蓋半導體全產業鏈，領軍企業聚力助推發展
作為“雙展聯動”的重要組成部分，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展由CIOE中國光博會聯合集成電路創新聯盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司承辦，聚焦半導體全產業鏈生態，打造行業極具影響力的專業交流平臺。
本屆展會覆蓋終端應用、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料、EDA/IP等全產業鏈環節，匯聚超千家半導體全產業鏈的核心代表力量，如紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創、華大九天、芯原股份、華虹半導體、佰維存儲、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導體、滬硅產業、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀裝備、牛芯半導體、大族微電子、上銀科技、基恩士、日聯科技、固高伺創、建華高科、爍科晶體、普興電子、宇環精研、平偉實業、季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心（深圳）、新萊集團……全方位展現中國半導體產業的頂尖實力與發展活力。
據悉，展會同期將舉辦超20場高規格峰會，匯聚分析師、企業領袖與技術專家，以“數據預判+趨勢解讀+技術探討”的方式，為行業提供未來的發展藍圖。展會主題覆蓋端側AI芯片、功率半導體、新型半導體材料、半導體設備、半導體零部件、光電合封CPO、TGV技術等熱門話題。通過面對面交流、技術探討，讓整個行業對未來市場規模、技術方向有更清晰的認知，為企業戰略布局提供關鍵參考。
從“卡脖子”領域攻堅到全產業鏈自主可控，中國半導體產業正加速突破。業內專家表示，本次展會不僅是展示成果的窗口，更是產業鏈上下游對接的橋梁，將助力企業快速找到合作伙伴，共同推動半導體產業高質量發展。
構建協同創新平臺，賦能產業未來增長
雙展聯動的價值，遠不止于“展示”與“對接”，更在于構建一個跨界協同創新的“大平臺”，為光電與半導體產業的未來發展注入持久動能，構建一個更完整的產業共同體，共同探索在人工智能、高速通信、智能汽車、智能制造等新興領域的技術路徑與市場機遇，為產業的可持續發展注入新動能，助推中國產業向高端化、智能化升級。
站在全球科技產業變革的關鍵節點，深圳作為中國光電與半導體產業的核心聚集地，正以此次雙展聯動為契機，加速構建更開放、更協同、更具競爭力的產業生態。超30萬平方米的兩大專業大展，不僅是中國科技硬實力的集中亮相，更成為連接全球創新資源、推動跨界融合的橋梁與紐帶。
楊憲承充滿信心地表示，未來，隨著光電子與半導體產業的深度協同，必將為中國乃至全球科技產業的高質量發展注入更強動能，在人工智能、智能汽車、未來通信等前沿領域書寫更多 “從0到1”的突破，為科技進步貢獻中國智慧與深圳力量。
【來源：深圳特區報】
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