激光制造網 來源：杭州網2025-08-13
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一顆小小的芯片，可能左右著一個行業，甚至全球科技的格局。杭州一家團隊的技術，為它的生產打下了堅實的基礎。近日，西湖儀器宣布再次攻克一項技術難題：通過激光隱切...
一顆小小的芯片，可能左右著一個行業，甚至全球科技的格局。杭州一家團隊的技術，為它的生產打下了堅實的基礎。
近日，西湖儀器宣布再次攻克一項技術難題：通過激光隱切技術，成功剝離出厚度小于100微米的超薄金剛石單晶片。
100微米是個什么概念？約等于一根頭發絲的直徑或者一張A4紙的厚度。
單晶金剛石屬于高硬脆材料，再加上它的解理面與晶圓切片方向存在較大角度差異，這使得剝離更具挑戰。西湖儀器利用激光在金剛石材料內部進行精確的非接觸改性加工，從而實現超薄片的分離。
西湖儀器的技術，來源于西湖大學仇旻教授團隊。公司成立之初，研發團隊便攻克了碳化硅襯底激光剝離技術，僅用3年時間就完成碳化硅襯底激光剝離設備的技術開發、應用驗證和商業化落地。
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