東湖高新區綜合保稅區高新六路上，塔吊林立，車輛穿梭。近日，長江日報記者探訪“先導化合物半導體研發生產基地項目”現場獲悉，該項目力爭2025年年底實現投產運營，未來將成為國內少數具備全鏈條化合物半導體生產能力的“超級工廠”。
記者現場看到，7臺塔吊如鋼鐵巨人般揮舞長臂，工人們正戴著防塵面罩在一棟研發廠房屋頂鋪設防水卷材。多棟生產調度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑輪廓，生產廠房都已封頂。
先導芯光電子科技（武漢）有限公司負責人熊威介紹，目前正在緊鑼密鼓地進行潔凈廠房的設計和設備采購等工作，按計劃，6月底廠房招標，7月初就要開始裝修。
熊威感慨，從2024年3月簽約，到同年7月實質開工，再到今年1月沖刺封頂，“這么大體量的項目，這么快的建設速度，非常不容易”。
據介紹，總部位于廣州的先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業，也是國內首家實現8英寸砷化鎵襯底、6英寸磷化銦襯底的廠商，砷化鎵出貨量居全國第一、全球前三。2024年3月，該企業投資120億元建設的高端化合物半導體材料及芯片產業化基地項目落戶光谷，未來將有力填補光谷光通信及激光產業所需半導體襯底、外延材料的空白。
記者注意到，項目5公里范圍內，產業鏈高度集聚，先導項目聚集在上游關鍵材料領域，光迅科技、信科移動、和遠氣體、長進光子、光至科技等串起中游光芯片領域，億緯鋰能、京山輕機、合智數能等項目鏈起了下游終端領域。
而相距“先導化合物半導體研發生產基地項目”不遠處，同為百億級項目的長飛先進武漢基地，已于5月28日投產，比計劃提前了兩個月。該項目吸引超20家配套企業落戶，覆蓋設備、材料、封測的第三代半導體全產業鏈，形成了國內首個碳化硅全產業鏈集群。
“快”，成為兩大百億級項目建設者們共同感受。武漢為何加速強鏈壯群？半導體是信息產業和國家競爭的基石，而化合物半導體能擺脫對高精度光刻機為代表的先進加工設備的依賴，被視為我國半導體行業超車的機會。中國工程院院士干勇曾介紹，化合物半導體將在消費類電子產品、新能源、汽車、國際移動通信等領域展示出廣闊的不可替代的應用場景，未來兩三年將是產業發展的關鍵期。
搶抓窗口期，武漢將化合物半導體列為“未來產業六大方向”之一，光谷提出全面建設化合物半導體產業高地。
半導體是現代工業的“糧食”，而武漢自主“種糧”已多年。作為我國四大集成電路產業基地之一，2024年光谷集成電路產業規模已突破800億元。
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