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該項(xiàng)目位于武漢新城中軸線，主要建設(shè)華工科技總部、華工正源光通信器件產(chǎn)業(yè)基地、華工科技中央研究院、中試基地等，總建筑面積約21.5萬平方米。一期建筑面積8.25萬平方米，用于高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。 華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園效果圖 近年來，華工科技圍繞產(chǎn)品、技術(shù)、材料開展布局，研發(fā)了基于硅光、薄膜鈮酸鋰、LPO、LRO等不同光、電方案的產(chǎn)品系列。特別是從800G到1.6T演進(jìn)，在行業(yè)內(nèi)首推搭載自研硅光芯片、兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器的1.6T硅光模塊，成為業(yè)內(nèi)率先布局的企業(yè)之一。 相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該項(xiàng)目的建設(shè)，將夯實(shí)華工科技光通信業(yè)務(wù)核心競爭力，提升中國光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，助力湖北“光芯屏端網(wǎng)”加快邁向世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。
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