聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，華工激光布局細分行業(yè)，推出系列解決方案。5月13日，華工激光攜載板行業(yè)整體解決方案亮相國際電子電路展覽會（CPCA），帶來為行業(yè)客戶定制化打造的全套載板解決方案，現(xiàn)場與行業(yè)重點客戶深度交流，結(jié)合載板行業(yè)自動化、智能化發(fā)展趨勢，就行業(yè)痛點和國產(chǎn)化需求共探新空間、新路徑。
CPCA 時間：5月13日-15日 地點：上海虹橋國家會展中心 展位號：8.1H 8L36 國際電子電路展覽會（上海）是由中國電子電路工業(yè)協(xié)會主辦的全球電子電路行業(yè)最重要的專業(yè)展覽會之一。展會致力于推動行業(yè)創(chuàng)新和前沿技術(shù)，聚焦并展示電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)。
01/ AI大熱 載板行業(yè)增動力 / IC載板作為半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵封裝材料，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點，廣泛應(yīng)用于移動終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域。 受益于AI催生出的AI PC、AI服務(wù)器GPU等AI領(lǐng)域快速發(fā)展趨勢，IC載板尤其是ABF載板的高精度和高性能優(yōu)勢凸顯，市場有望迅速增長。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及算力需求的快速增長，預(yù)計全球IC載板總產(chǎn)值在2027年將達到222.9億美元，2022-2027年復(fù)合增長率為5.1%，在所有PCB細分產(chǎn)品中增速最快。 AI帶來增長動力，IC載板行業(yè)的生產(chǎn)制造也正提質(zhì)增效，國內(nèi)廠商正抓住機會搶占全球IC載板市場份額。
02/智能制造 打造行業(yè)解決方案 / 基于PCB行業(yè)長期深耕，華工激光深入挖掘“激光+智能制造”在IC載板行業(yè)中的具體應(yīng)用場景，圍繞激光打標、智能檢測、自動分揀、真空包裝等關(guān)鍵制程推出最新先進技術(shù)，為行業(yè)客戶定制化打造全套載板解決方案。
火眼金睛 智慧訓(xùn)練 載板AVI自動檢測智能裝備 該智能裝備用于載板成品板的外觀缺陷自動檢測，高分辨率、高效率，具有自動化、智能化AI等功能。 · 最小檢測分辨率2.5μm · 性能達到國際一流水平
高效標識 穩(wěn)定自檢 載板成品板X-out激光標識智能裝備 該智能裝備用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報廢單元的自動識別以及激光標識，有效避免人工劃記標識過程中易失誤、標識一致性差、精度差的問題，便于終端客戶高效準確識別，提升產(chǎn)品良率及制程效率。 · 翻板機構(gòu)實現(xiàn)產(chǎn)品雙面加工 · 雙工位運作，實現(xiàn)IC載板不良板標記高速加工 · 配置能量監(jiān)控系統(tǒng)，保證產(chǎn)品加工效果穩(wěn)定 · 20分鐘內(nèi)完成新程序制作，快速切換產(chǎn)品 · 可自動識別前端制程記號，也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進行標記
轉(zhuǎn)碼賦碼一體 AGV智聯(lián)工廠 載板X-RAY大板打標智能裝備 該智能裝備用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，兼容panel板Xout標記。 · 集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，實現(xiàn)內(nèi)層碼打碼、內(nèi)外層轉(zhuǎn)碼加工 · 兼容panel板外觀檢測后壞板標識功能，通過mapping文件識別壞板位置并加工 · 配置自動上下料機構(gòu)，并可實現(xiàn)自動取/放隔紙生產(chǎn) · 配置激光功率實時監(jiān)測功能，保證加工質(zhì)量穩(wěn)定性
好風(fēng)憑借力，華工激光緊抓PCB行業(yè)機遇，加大創(chuàng)新投入，圍繞IC載板細分市場需求提供更智能化、自動化的系統(tǒng)解決方案。 未來，華工激光將不斷提高載板行業(yè)國產(chǎn)替代水平，構(gòu)筑更堅實的產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈。
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