36 氪獲悉，光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱 " 華辰芯光 "）完成超億元 A1 輪融資。本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。
華辰芯光成立于 2021 年 9 月，公司核心業務聚焦光通信和激光雷達市場，是一家從事高可靠半導體激光芯片的設計、外延生長、FAB 制造的高科技企業。公司目標是在 5 年內成為砷化稼（GaAs））和磷化銦（InP）領域亞洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片制造中心。
激光芯片作為關鍵零部件，具有萬億級市場空間，能廣泛應用于電信與數據中心基礎設施、消費電子、汽車電子、工業制造、衛星通訊、光子計算、 VR 等多個領域。
Lightcounting 預計到 2022-2025 年，全球光通信芯片市場規模將從 22.9 億美元增長到 41.5 億美元，其下游所涉及的終端產品市場規模高達 1000 億美元以上。我國光芯片市場有望從 2022 年的 7.5 億美元增長至 2025 年的 15 億美元，國內下游的光模塊及光系統產品市場規模也超過數千億人民幣。
光芯片行業的的難點在于芯片的生產制造，制造能力水平的高低取決于外延和 FAB 關鍵工藝的掌握。華辰掌握有多項獨有的技術，如高可靠、高亮度、能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝 -WXP 技術，SGDBR 型可調窄線寬半導體激光芯片制造技術、和低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合無接觸 FAB 制造技術等，可以快速為國內外的高端光模塊客戶提供大產能、低成本、高品質的光產品解決方案。
華辰芯光擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創業團隊。公司采用 IDM 模式生產芯片 ，自建了芯片設計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發和制造功能模塊，并且每個功能模塊華辰芯光都掌握有大量的 know-how 核心技術。
華辰芯光業務布局
華辰芯光的核心業務聚焦電信、數據通信和激光雷達產品。
華辰芯光核心業務
華辰芯光的光通信芯片可以應用于核心網、骨干網、城域網、數據中心互聯等領域。
傳輸距離大于 1000 公里的電信市場，因使用環境較為苛刻，需要能用于海洋、空中、陸地等多種場景，適宜溫度在零下 40 度到零上 85 度之間，對產品的生命周期要求是 25 年以上，具有極其高的技術門檻。
中國電信領域所用的高端光芯片基本上為國外光電巨頭所壟斷，國產替代產品仍處于空白。其中，中國電信領域中長距離骨干網所用可調信號光源 及放大器用增益放大芯片國產化率極低，幾乎全部被美國公司壟斷。
華辰芯光正在研發應用于電信領域中繼放大產品的單模 980nm/1480nm 激光芯片和模塊產品，該產品具有高可靠、低成本、全流程自主可控的優勢，預計 2024 年該系列產品將推向市場。
單模 980nm 蝶形封裝結構模塊產品
在數據通信領域，國內產品主要以 100G、200G 中低速率的光模塊居多，所用的光芯片大多為速率較低的 10G 或 25G 光芯片。
華辰芯光面向國內高速 400G、800G 光模塊市場，研發出配套的 50G 和 100G PAM4 VCSEL 產品。
其中 50G PAM4 VCSEL 光芯片已經通過 8000 小時的可靠性壽命測試，等效正常工作>10 萬小時，開始向國內光模塊廠商進行銷售。
華辰芯光 50G PAM4 VCSEL 光芯片產品可靠性和模塊眼圖特性
華辰芯片也是國內最快研制出面向 800G 光模塊所用的 100G PMA4 VCSEL 光芯片的國內廠商，100G PAM4 VCSEL 正常工作電流在 9mA，華辰 100G PAM4 VCSEL 在電流 8mA 下達到了 31.36GHz 的帶寬，同時在模塊端測試展現了良好的眼圖結果，TDECQ=2.17dB，產品已經在國際頭部企業進行測試，預計 2024 年 Q1 將進入市場。
華辰芯光單波 100G PAM4 VCSEL 光芯片產品帶寬特性及模塊眼圖特性
在激光雷達領域，公司已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等 ToF1550nm 激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過 1000 萬顆激光雷達用光芯片。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
