HiPA 3C五軸激光聯動通用平臺是一款專用性與通用性兼具的五軸（機床）+三軸（振鏡）聯動激光精密加工系統，具備五軸大范圍精密定位與局部三軸高速激光掃描聯動追蹤功能，平臺由五軸運動系統、激光與光學系統、CCD視覺定位與自動聚焦、以及系統數控系統組成。可滿足3C行業復雜曲面材料表面精雕，材料去除，異型孔的加工及高端零部件的制造。也可應用到模具制造，醫療器械加工、噴油嘴打孔等其他領域，具備完全自主知識產權。
與動輒幾百萬的昂貴五軸激光機床相比，該平臺針對3C行業的激光應用進行了重新設計。通過采用更簡單、通用的結構以及JPT自研的加工和運動控制算法，提高了加工效率和空間利用率，并且完全兼容不同類型的激光器，提升了可定制化程度。大幅降低了成本，同時保留足夠的精度以應對不同類型的3C激光應用。
應用實例 01 3C消費電子產品表面去除 02 手機鈦合金邊框曲面激光紋理 激光加工系統與運動控制系統閉環聯動，實現高精度加工； 可進行3D曲面連續加工，激光加工填充密度不受聯動過程中速度變化影響； 來料幾何中心矯正，重建零件空間坐標； 依據來料差異重建軌跡追蹤加工，包含切割、材料去除、精雕、填充； 高精度直線模組+DD馬達，確保高精度加工。 性能參數
應用效果
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