激光是高端智能制造中的“超級工具”，其中，激光焊接由于其高質量、高精度、低變形、高效率等多重優勢，在機械制造、汽車工業、微電子行業等領域廣泛應用。
在客戶需求牽引下，長光華芯針對激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領域推出針對性解決方案。
01
激光錫焊解決方案
自研溫控系統+百瓦級直接半導體激光器
為激光錫焊量身打造
激光錫焊憑借著加熱速度快、焊接位置可精確控制、焊接過程自動化等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并且已經在汽車行業、3C電子等行業得到了廣泛應用。
長光華芯9XXnm百瓦級半導體激光器
激光波段熱效應好，光束能量均勻
長光華芯直接半導體激光器輸出光束頻段為915nm、976nm，產生的光斑均勻性好、光束質量優，可以實現對焊盤均勻加熱。
非接觸式加工，光斑大小可調節
適應復雜結構錫焊
整個加工過程中，和焊件無接觸，不會產生接觸應力。采用激光束代替電烙鐵對錫加熱，更適用于復雜結構錫焊。
進口高精度溫度探頭
溫度檢測準確，精準控制錫焊溫度
采用高精度進口紅外溫度探頭，搭配自研溫控系統，精確捕捉光束溫度，進而反饋調節激光器輸出功率，實現對錫焊過程的精準把控。
長光華芯焊點溫度控制系統搭配百瓦級直接半導體激光器，助力錫焊行業發展。
02
家具封邊光學解決方案
千瓦級直接半導體激光器
實現板材家具完美封邊
家具封邊技術作為板式家具加工最重要的一個工序，隨著板式家具的流行而逐漸發展，激光封邊是當前最前沿的封邊技術，問世僅十幾年，就展現出了無可比擬的優越性，與市面上常見的EVA封邊和PUR封邊相比，激光封邊具有顯著優勢。
簡化工序
更環保、更高效
激光封邊減少了加熱、涂膠、清潔等工序，降低了使用成本和人工成本，也有利于產品質量管控。
加工過程無需預熱，無膠水的揮發污染，無需清潔，更利于環境安全和人體健康。
封邊工藝流程
加工效果無縫無膠線
更美觀
激光封邊能實現封邊無縫無膠線，實現“零瑕疵”，持久性接合剝離強度大大提升，封邊帶可以精確匹配功能層和裝飾層的顏色，并完美適配白色等淺色板件和亞克力等透明板件封邊。
適應各種氣候環境
更好質量，更長使用壽命
激光封邊產品質量穩定，耐高溫、耐光、耐霉、耐黃變、防潮，產品具有更長的使用壽命，適用于各種氣候環境。
水蒸氣測試
掌握核心技術
長光華芯早在2019年便申請了激光封邊技術相關的發明專利 —— 一種激光鍍膜的方法及設備。
“一種激光鍍膜的方法及設備”發明專利
本專利技術主要說明了一種利用直接半導體激光器作為加熱光源的設備對膜層進行加熱，并將膜層與鍍膜面進行壓合的技術，經過市場上的驗證，直接半導體激光器經過整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應用，直接半導體激光器所發射出來的能量分布均勻，在實際焊接應用中得到的效果比傳統激光器更加優越。
體型緊湊，操作便捷
配套可變焦光學鏡頭，按需呈現各種矩形光斑
千瓦級直接半導體激光器采用緊湊型設計，占地面積小，廢熱少，能高效率轉換電能，激光器的使用壽命大大延長，并且安全智能，操作便捷，同時，配備可變焦光學鏡頭，可根據客戶需求呈現各種矩形光斑，進行封邊條加熱，為客戶提供完美的解決方案。
03
Micro/Mini Led
巨量焊解決方案
4000瓦直接半導體激光器+整形頭
傳統回流爐工藝的變革
Mini/Micro LED顯示技術作為新一代發光顯示技術，在智能手表、透明顯示屏、手機、車用顯示屏等諸多領域應用，由于其顯示技術更加精密精細（Mini LED尺寸在100-500μm，micro LED尺寸在100μm以下），原有的LED固晶技術已不合用，而激光巨量焊接則解決了如何將巨量的Mini/Micro LED芯片轉移到目標的基板上的問題。
長光華芯4000W直接半導體激光器
避免芯片位移和基板曲翹，效率、良率更高
如今芯片的尺寸和質量極其細微，當芯片轉移后，再采用傳統的回流爐處理則非常困難，因為輕微的振動可能導致芯片發生位移。同時由于熱應力的原因，輕微的曲翹也會導致芯片發生位移。長光華芯Micro/Mini LED巨量焊解決方案，4000瓦直接半導體激光器搭配整形頭完美滿足客戶需求。不僅焊點質量佳，無曲翹，而且效率極高，十分節能，替代傳統回流爐工藝 。
搭配長光華芯整形頭
大面積均質光束，實現巨量焊接
激光批量焊接采用微光束整形技術將激光束變換成大面積均質光束，然后利用這種激光束對迷你或微型LED板區域進行加熱，使LED芯片照射區域可以實現一次性焊接，達到大規模焊接的效果。
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