作為資本市場的明星企業，大族激光繼2022年分拆大族數控上市后，又計劃將另外一家子公司大族封測分拆至創業板上市。近日，大族封測對深交所第二輪問詢做出回復，同時更新《首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書（申報稿）》，這意味著向資本市場更進一步。此時距離大族封測首次向深交所提交招股書并獲得受理已經過去近10個月。據悉，大族封測原名大族光電，于2007年由大族數控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族封測主要產品集中于LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機，經過15年的發展，已經開啟國產焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局，目前市場保有量超過一萬臺其中，大族封測旗下“HANS”系列高速高精度全自動焊線設備在性能、效率、穩定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等國際知名封測設備制造商，已逐步實現國產替代，并占據國產設備市場領先地位。在LED領域，大族封測重點客戶包括國星光電、東山精密、晶臺光電等知名封裝企業，并持續推進木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業的批量銷售。業績方面，2020-2022年，大族封測分別實現營收1.5億元、3.42億元和4.33億元，同期凈利潤分別為-665.03萬元、5174.53萬元和5160.16萬元，公司營業收入呈現增長趨勢。其中，焊線機是大族封測最為重要的收入來源，銷售金額分別為1.36億元、3.38億元和4.29億元，占主營業務收入比例分別為92.88%、99.65%和99.95%，呈持續增長趨勢。在2021年，大族封測業績實現較快增長。對此，大族封測解釋稱，這主要是受益于2021年LED和半導體行業整體景氣度較高，下游客戶加速擴產，設備采購需求增長，拉動公司焊線機銷售金額大幅增加，從而推動LED及半導體封測專用設備國產化進程。在2022年，雖然LED市場增長放緩，但多款LED設備產品完成了迭代升級，包括激光剝離，激光全切以及Mini-LED修復等設備，使得大族封測的業績也維持在一個相對穩定的水平。本次IPO，大族封測擬募資2.61億元，將用于投入兩個項目。分別是高速高精度焊線機擴產項目，擬使用募集資金金額約1.51億元；研發中心擴建項目，擬使用募集資金金額約1.1億元。從2022年的大族數控，到現在的大族封測，不難發現，大族系在資本市場上的積極擴張是將企業經營中的各項元素進行優化排列。而本次拆分大族封測上市所募投的兩個項目，將擴充大族封測現有產能，助力打破產能瓶頸對其業績增長的制約，滿足日益增長的市場需求；同時將提升大族封測的技術研發能力，鞏固已有的技術優勢，保持其產品的市場領先地位，增強其核心競爭力。
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