7 月 11 日消息，據“中國光谷”微信公眾號消息，近期，華工科技制造出我國首臺核心部件 100% 國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。
據華工激光半導體產品總監黃偉介紹，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米，傳統激光在 10 微米左右，而經過一年努力，華工科技的半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為 0，崩邊尺寸降至 5 微米以內，切割線寬可做到 10 微米以內。
IT之家注：晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能。
據透露，華工激光正在研發第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年 7 月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。
華工科技官網顯示，華工科技產業股份有限公司脫胎于中國知名學府 —— 華中科技大學，是“中國激光第一股”，目前涵蓋以激光加工技術為重要支撐的智能制造裝備業務、以信息通信技術為重要支撐的光聯接、無線聯接業務，以敏感電子技術為重要支撐的傳感器業務格局，產業基地近 2000 畝。
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