11月14日，證監會披露了關于同意陜西源杰半導體科技股份有限公司（簡稱：源杰科技）首次公開發行股票注冊的批復，同意源杰科技科創板IPO注冊申請。
資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。國內光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產化程度較高，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭；25G 及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及 IDM 模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現 25G 激光器芯片系列產品的大批量供貨。根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。在細分產品方面，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為客戶 A 該領域的主要芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中已實現批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關5G 建設方案批量供貨的廠商。源杰科技此次IPO擬募資9.8億元，投建于“10G、25G 光芯片產線建設項目”、“50G 光芯片產業化建設項目”、“研發中心建設項目”及“補充流動資金”等。源杰科技認為，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產規模，實現多種光芯片產品的專線生產，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產業發展。此外，研發中心建設亦根植于公司主營業務，符合行業發展對技術升級的需求，有利于提高公司的研發效率和研發質量。關于戰略規劃，源杰科技稱，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發、設計、生產與銷售。經過多年研發與產業化積累，公司可持續向國內外客戶提供高穩定性、高可靠性產品，并逐步發展為國內領先的光芯片供應商。目前，源杰科技正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，實現激光雷達領域光芯片少量送樣，努力實現新技術領域的彎道超車。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
