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Modulight在重慶兩江合資成立了重慶凌越光電科技有限公司，新成立的公司將計劃總投5.7億元，在渝研發(fā)生產(chǎn)化合物激光芯片。

Modulight是一家成立于2000年、總部位于芬蘭坦佩雷，集研發(fā)與生產(chǎn)激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品的外資公司，為工業(yè)、通訊、醫(yī)療、空間與國防領(lǐng)域的光學(xué)應(yīng)用提供增值解決方案。

Modulight研發(fā)并生產(chǎn)的產(chǎn)品有，臨床激光系統(tǒng)、生物醫(yī)學(xué)照明系統(tǒng)、半導(dǎo)體激光器、眼科激光、二極管激光芯片、光纖耦合激光器等。

重慶化合物激光芯片項目選址位于重慶市兩江新區(qū)龍興組團，項目總占地面積30076平方米。將建設(shè)1座生產(chǎn)廠房，新建1條激光芯片生產(chǎn)線，主要包括外延片生長、晶圓制造、芯片測試與分選等工序，主要生產(chǎn)設(shè)備包括2臺MOCVD外延爐、1臺真空烘烤爐、2臺紫外接觸式光刻機、2臺電子束光刻機、4 臺光刻膠涂敷烘烤顯影一體機、2臺PECVD鍍膜機、2臺金屬蒸鍍機、2臺ICP刻蝕機和2臺RIE刻蝕機等。同時配套建設(shè)相應(yīng)的公輔工程和環(huán)保工程。項目實施后，將形成年產(chǎn)激光芯片0.46億顆，其中以3英寸磷化銦作為襯底材料的激光芯片0.38億顆，以3英寸砷化鎵作為襯底材料的激光芯片0.08億顆的生產(chǎn)能力。

項目由重慶凌越光電科技有限公司負責(zé)實施，項目的施工圖設(shè)計已開始，將于年內(nèi)動工，預(yù)計最快明年上半年建成投產(chǎn)。

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計劃總投5.7億元 芬蘭企業(yè)落戶重慶兩江生產(chǎn)激光芯片

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