近日，杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司獲得暾瀾資本天使輪融資，投后估值近億元。
激光雷達迎高速發(fā)展期。 隨著自動駕駛的快速發(fā)展，身為核心視覺系統(tǒng)的激光雷達的重要性日益突出。華為的高調(diào)入局使得2021年也被稱為“激光雷達元年”，激光雷達即將迎來高速發(fā)展期。在激光雷達的眾多技術(shù)路線中，OPA+FMCW（即光相控陣+調(diào)頻連續(xù)波）幾乎是公認的激光雷達的終極解決方案，而集成化和芯片化，則被認為是車用固態(tài)激光雷達技術(shù)實現(xiàn)的終極路徑。然而，OPA+FMCW方案技術(shù)壁壘極高，為了實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的目標需要不斷攻克技術(shù)難關(guān) 芯片國產(chǎn)化是當務(wù)之急。 由于芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈長，包括EDA、IP、裝備、設(shè)計、制造、封裝測試、掩膜制造、材料等環(huán)節(jié)，一環(huán)被卡，整體就會被“卡脖子”，而我國在IP、EDA、光刻機、芯片制造這4個環(huán)節(jié)上都尤為弱勢。因此，我國芯片自給率較低，重度依賴進口，高端芯片短缺問題嚴重。隨著美國芯片法案的通過，狀況將繼續(xù)惡化。只有加強技術(shù)研發(fā)，提高芯片的國產(chǎn)化替代率，才能從根本上解決問題
據(jù)悉溫米芯光現(xiàn)已完成芯片多輪流片，向多家下游廠商送樣檢測，即將實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。
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