隨著5G、AIoT、云計算等各項應用的逐步落地，對數據傳輸提出了更高的要求。與此同時，數據中心光電轉換必需的器件——光模塊迎來了爆發式增長。LightCounting 的預測顯示，全球光模塊的市場規模將在未來5年以CAGR14%保持增長，預計2026年達到176億美元。
光芯片廣闊的市場前景，吸引了不少玩家下場布局。當前，中國、美國、日本、歐洲等玩家均已入局光芯片賽道。其中，我國光芯片主要通過技術研發、對外收購等多種方式嘗試打造國產化光芯片產業，陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）是我國走自研創新路線的主要廠商之一。
在我國光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場已實現一定程度的國產化，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大。憑借長期技術積累，源杰科技已實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭。
25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，對此，源杰科技憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。
經過多年研發和產業化積累，目前源杰科技已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞=等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。
從長期來看，光芯片是全球半導體行業的又一重要細分領域，在一定程度上代表著“未來”。實現高端光芯片的國產化替代，是當前包括源杰科技在內的本土廠商亟須考慮和解決的問題。
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