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今天，PatentlyApple報道稱，蘋果組件供應(yīng)鏈從6月就開始密集生產(chǎn)，為蘋果提供2020年新品（iPhone 12）所需的VCSEL芯片，并且這種生產(chǎn)的速度將會持續(xù)至今年第三季度。

報道稱，全球領(lǐng)先的砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）晶圓代工公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體（Win Semiconductors）已獲得蘋果VCSEL芯片的訂單，將為2020年新款iPhone提供Face ID模塊的3D傳感器、背部攝像頭的ToF傳感器等。

此外，測試解決方案提供商Elite Advanced Laser和Chroma Ate開發(fā)了用于檢查這些VCSEL芯片的工具，計(jì)劃于9月發(fā)貨。同時，臺積電的后端服務(wù)子公司Xintec（精材科技）繼續(xù)為新iPhone提供3D CMOS的DOE封裝服務(wù)。

IT之家發(fā)現(xiàn)，消息表明iPhone12至少會保留劉海屏設(shè)計(jì)的Face ID，但會不會像此前傳聞中將這一區(qū)域的面積縮小，目前還不得知。不過，機(jī)身背部的ToF傳感器則意味著，背部三攝+LiDAR激光雷達(dá)掃描儀的組合將極有可能出現(xiàn)在iPhone 12上。