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6月1日，光谷ToF芯片設(shè)計(jì)公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投、源碼資本跟投，6000萬(wàn)元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金聯(lián)合投資。這是疫情以來(lái)，湖北芯片企業(yè)完成的最大一筆融資，省外資本對(duì)武漢“芯動(dòng)能”投資熱度不減。
據(jù)了解，聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用系統(tǒng)的公司，總部位于武漢未來(lái)科技城，在深圳、上海、歐洲和美洲均設(shè)有研發(fā)中心。目前，該公司擁有3D視覺(jué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，已掌握數(shù)十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
ToF（Time-of-Flight 飛行時(shí)間）3D視覺(jué)技術(shù)，主要通過(guò)計(jì)算近紅外光的反射時(shí)間差，來(lái)計(jì)算物體與光源的距離，形成立體視覺(jué)。相較于結(jié)構(gòu)光、雙目技術(shù)，ToF技術(shù)具有系統(tǒng)成本優(yōu)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定、測(cè)量距離遠(yuǎn)、更適合室外場(chǎng)景等特點(diǎn)，被廣泛用于手機(jī)、汽車等行業(yè)。
今年3月，聚芯微電子推出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用于人臉識(shí)別、3D建模等高精度應(yīng)用。另一智能音頻功放產(chǎn)品及解決方案，已應(yīng)用于數(shù)千萬(wàn)部一線品牌智能手機(jī)。
聚芯微電子自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首顆背照式高分辨率飛行時(shí)間（ToF，Time-of-Flight）傳感器芯片
4月，蘋(píng)果公司發(fā)布搭載ToF激光雷達(dá)技術(shù)的新款iPad Pro，勾勒出一個(gè)現(xiàn)實(shí)與虛擬混合的世界，將人與機(jī)器的交互演進(jìn)為人和世界的交互。聚芯微電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉德珩說(shuō)，這款革命性產(chǎn)品象征著AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）時(shí)代的到來(lái)，而AR世界是從真實(shí)環(huán)境的三維重構(gòu)開(kāi)始的。聚芯正在深度布局3D感知領(lǐng)域的核心技術(shù)，通過(guò)在3D視覺(jué)、三維音頻和觸覺(jué)感知上的積累，推進(jìn)多感知融合技術(shù)落地發(fā)展，更好服務(wù)于真實(shí)世界的3D還原和重構(gòu)。
當(dāng)前，光谷正在打造“芯屏端網(wǎng)”萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群，集成電路產(chǎn)業(yè)是重中之重。據(jù)悉，聚芯微電子本輪融資，除將用于擴(kuò)大背照式高分辨率iToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，還將投入到激光雷達(dá)、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)研發(fā)。
本輪融資領(lǐng)投方和利資本合伙人湯治華稱，3D視覺(jué)與感知是一個(gè)極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)格局都在快速演進(jìn)之中，未來(lái)還會(huì)有巨大的增長(zhǎng)空間。和利資本擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)賦能。
“疫情不會(huì)影響資本對(duì)湖北高科技產(chǎn)業(yè)的信心，人才和創(chuàng)新就是湖北的希望所在。”湯治華說(shuō)。
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