隨著 5G 與柔性屏時代的到來，越來越多基于玻璃材料的元器件正逐漸應用于消費類電子產品中，高質量玻璃切割及焊接工藝面臨著極大挑戰。
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玻璃外形加工
傳統的玻璃切割工藝已無法滿足現階段玻璃后續加工及成品安全性的要求，如切割邊緣留下的微裂紋使玻璃很容易破裂，同時后續鍍膜工藝以及運輸中造成的震動和形變是無法避免的。近年來超短脈沖激光的不斷普及，有效地降低了手機等智能終端玻璃蓋板加工的風險。
使用激光切割 UTG 玻璃，不僅在裂片工藝中可滿足量產，而且切割邊緣質量及切割截面粗糙度均有顯著提升。
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玻璃焊接
使用傳統的粘膠工藝不僅需要額外的粘結劑，而且此類粘結劑在長期使用后將不可避免地面臨老化失效的風險。玻璃的特有物理屬性使得相關焊接技術難點極高：玻璃是脆性材料，相對金屬具有較低的熱導率，受熱后由于內應力的變化極易碎裂， 而飛秒激光束焊接可有效避免碎裂風險。使用可靈活調制脈沖的超快激光器是必要的。
玻璃對于從紫外到近紅外的光束均透明，對光束能量的吸收僅發生在能量密度極高的狀態下，高能量密度點位于下層玻璃的激光焦點附近。由數千個超短激光脈沖在數毫秒內從下向上產生熔池。基于特殊光束整形的焊接頭，對于熱輸入的精確掌握、最佳脈沖輸入頻率及能量控制可確保玻璃實現良好焊接。 使用飛秒激光焊接工藝可實現的拉拔力為傳統工藝的兩倍以上。
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