隨著光纖激光切割機技術性能優勢的不斷完善，激光切割也逐漸被精密切割市場所青睞，PCB產業就是其中之一。
目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫學儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。
傳統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應用方面顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優勢在于先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點，與傳統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的最佳選擇。
縱觀國內外PCB激光切割、分板機廠家，只有國外大公司的技術條件優勢去主導技術應用市場發展。然而國內大型企業深入知名PCB廠深入探討共同開發新型行業應用，進而推進PCB激光切割市場應用。
從國外技術型廠家和大型廠家合作PCB廠可以學習到兩點。第一，國外PCB激光切割、分板技術的應用主要是那些方面，其技術核心在哪里，作為國內廠家首先可以去模仿，模仿他的優勢，模仿他的技術，從其中學習到經驗積累，達到一定程度后就可以在模仿的基礎上實現創新，實現國產自主化技術的突破。第二，應用方向，一方面是學習進口設備的應用領域，定向開發其領域的應用產品；另一方面國內大廠和知名PCB廠家合作的技術、產品領域應用的學習。
目前，激光切割PCB還存在一些不足。如：切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與傳統加工方式相比，無法滿足大規模量產的需求。同時，激光設備本身的硬件成本高，一臺激光切割PCB設備大概是傳統銑刀設備的2-3倍價格，功率越高價格越貴，若用三臺激光切割PCB設備才能達到一臺銑刀切割PCB設備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截面會有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商暫時未接受激光切割工藝的原因。
然而，現階段PCB線路板激光分板機廠家在缺乏市場知名度，技術儲備不足的情況下，需要做到以下幾點：
基于目前激光器國產化進程的提速，將帶動激光裝備成本下降，進一步刺激各行業對激光裝備的需求。未來，激光切割在PCB市場上的大規模應用值得期待，也將成為激光行業新的亮點。
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