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10月23日，由國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司、工信部電子信息司、北京市發(fā)改委、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)，中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)、日經(jīng)BP社主辦的中國·北京2018國際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇 特刊在北京舉行。Coherent相干公司副總裁Chris Dorman在論壇上接受《中國電子報(bào)》記者專訪時(shí)表示，準(zhǔn)分子激光剝離作為非接觸式的加工方式，工藝窗口大，能夠適應(yīng)最廣泛的材料，一直是剝離工藝的主流。
剛性O(shè)LED和剛性LCD一樣都是采用玻璃基板，但是到柔性O(shè)LED階段由于玻璃基板柔韌性不足，已經(jīng)被柔性PI（聚酰亞胺）所替代，玻璃基板被作為剝離載板來使用，需要與PI分離開來，這就多了一道工序——剝離。Coherent相干公司的準(zhǔn)分子激光剝離(laser lift-off，LLO)設(shè)備最先被用于柔性O(shè)LED生產(chǎn)過程中的剝離工序，此前被三星Display大量用于柔性AMOLED生產(chǎn)線當(dāng)中，并被其它柔性O(shè)LED廠商廣泛應(yīng)用。
但是由于相干公司準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備價(jià)格較高，交付周期較長，給其它剝離技術(shù)提供了一定的生存空間。 Philoptics公司的半導(dǎo)體泵浦固態(tài)激光器(DPSS)技術(shù)就是其中之一，DPSS最大的優(yōu)勢(shì)就是成本較低，因此一些柔性AMOLED廠商也在嘗試引入DPSS技術(shù)方案。
為了應(yīng)對(duì)DPSS帶來的沖擊，相干公司也在尋找降低生產(chǎn)成本和縮短交付周期的解決方案。Chris Dorman透露，相干公司已經(jīng)通過擴(kuò)充產(chǎn)線和提升技術(shù)能力大大縮短了生產(chǎn)周期，現(xiàn)在的交付時(shí)間完全能夠滿足市場的需求。同時(shí)，相干公司還針對(duì)已有的和未來即將安裝的設(shè)備研發(fā)出了“按需脈沖”功能，該功能是準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備所特有的，能夠大大降低廠商的成本，搭配相關(guān)的優(yōu)化方案，能使得準(zhǔn)分子的運(yùn)營成本比DPSS方案還要低。
但是相干公司面臨的競爭仍然不斷涌現(xiàn)，今年Ares Materials公司推出的Easybond技術(shù)也號(hào)稱能夠取代準(zhǔn)分子激光剝離工藝。Easybond是一種新型機(jī)械剝離（MLO）技術(shù)，即在OLED顯示器制造過程中將液態(tài)材料暫時(shí)粘合到顯示器母玻璃的柔性基材上，從載體表面分層塑料基材變得比以往更容易，而且能夠大大降低生產(chǎn)成本。但是Chris Dorman似乎并不看好Easybond。他指出，剝離步驟屬于柔性AMOLED生產(chǎn)線的后段，柔性AMOLED廠商為了保證AMOLED 的質(zhì)量和良率，絕大部分新產(chǎn)線均采用更加成熟的非接觸式激光剝離技術(shù)。而機(jī)械剝離則需要額外增加涂層，很可能會(huì)影響到良率。
Chris Dorman進(jìn)一步補(bǔ)充道，正因?yàn)槭欠墙佑|式的，所以準(zhǔn)分子激光剝離最大的優(yōu)勢(shì)就是工藝窗口大，能夠適應(yīng)最廣泛的材料，從而成為剝離工藝的主流。目前，OLED廠商主要生產(chǎn)柔性O(shè)LED，未來還要生產(chǎn)可折疊、可卷曲、透明OLED，它們用的材料和堆疊結(jié)構(gòu)可能有所不同，準(zhǔn)分子激光剝離是目前唯一能夠滿足所有的柔性O(shè)LED的剝離工藝。而且Easybond現(xiàn)有方案不一定適合可折疊、可卷曲和透明柔性O(shè)LED的生產(chǎn)。
相干公司的激光技術(shù)不只適用于柔性AMOLED生產(chǎn)，也可以用于Micro-LED面板。Chris Dorman認(rèn)為，Micro-LED具有高亮度、高PPI等特點(diǎn)，特別適合VR/AR等近眼顯示，以及可穿戴、室內(nèi)大型影院等應(yīng)用，但是它不會(huì)對(duì)手機(jī)顯示市場造成沖擊。
Micro-LED將給激光技術(shù)帶來更多的機(jī)遇。Micro-LED生產(chǎn)過程中涉及到巨量轉(zhuǎn)移和剝離，精度要求高，特別符合激光技術(shù)的特點(diǎn)。Chris Dorman透露，相干公司設(shè)計(jì)了一些巨量轉(zhuǎn)移的機(jī)臺(tái)，并在嘗試將準(zhǔn)分子激光剝離等技術(shù)轉(zhuǎn)移到Micro-LED生產(chǎn)當(dāng)中。Micro-LED生產(chǎn)所需要激光切割工藝，相干公司也有成熟的技術(shù)方案。相干公司正在和合作伙伴開發(fā)Micro-LED相關(guān)工藝制程，Micro-LED將成為相干公司新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。
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