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錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用于電子與汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。

A，激光錫焊原理

作為近年來快速發展的激光錫焊技術，與傳統的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

電烙鐵錫焊流程

1、將烙鐵加熱至合適溫度

2、對準焊接部位，加熱至可熔溫度

3、供給錫焊料，繼續加熱

4、完成供料，繼續加熱

5、移除烙鐵，完成焊點

激光錫焊流程

1、 對待焊部位激光照射，達到焊料熔化溫度

2、 供給錫焊料，繼續照射

3、 供料完成，繼續照射實現焊接

4、 繼續照射，焊點整形

5、 整形完畢，關閉激光

B，激光錫焊優勢

C，激光錫焊應用

采用創鑫激光50W半導體激光器并集成高精度恒溫控制系統，以無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點，應用于電子行業（適應焊點大小：Φ0.2mm——1.5mm）。

光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，實現激光柔性加工。