芯片能夠在硅板上集合多種電子元器件形成電路，從而實現(xiàn)某種特定功能，而芯片表面上為了識別或其他功能，總會有一些圖案、數(shù)字等，正是如此，市面上需要能夠在如此小面積的材料上進行精密、細致的芯片激光打標，還不能破壞芯片的功能屬性。
錦帛方激光提出了一套完整的解決方案，并已在生產(chǎn)中應用。下面我們就來了解一下：
(1)設計IC激光自動打標系統(tǒng)總體機械結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提高效率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
(2)確認激光器的選型，以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此，對現(xiàn)有的激光器類型進行篩選，確認合適的激光類別與功率。
(3)實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術(shù)，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。
(4)對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。
(5)開發(fā)激光自動打標控制軟件，利用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽崿F(xiàn)基于可視化的人機操作界面，整合了激光器，圖像處理系統(tǒng)與運動控制系統(tǒng)操作。
綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表面標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案，以便進行產(chǎn)品識別追蹤及企業(yè)宣傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm)，適宜采用激光打標。同時結(jié)合機電系統(tǒng)設計可以實現(xiàn)多品種，小批量的IC打標柔性生產(chǎn)。錦帛方激光在眾多的IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經(jīng)驗與技術(shù)研究。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導讀
關(guān)注我們
