德中技術的董事長胡宏宇致辭說道，‘能來到這里，是與同事們的努力分不開的，更要感謝這個時代！’德中技術，以直接加工技術為核心，將技術竅門軟件化，把應用經驗產品化，開發、生產精密激光材料加工設備，順應了新技術、新制造的大潮。
在當天舉辦的答謝晚會上，公司總經理楊赫表示：‘德中的直接加工技術，通過軟件，巧妙利用激光，直接用數據制電路板，設計數據+德中制造執行軟件+德中精密設備得到產品，簡單而且環境友好，是對以大量消耗資源為特征的生產方式的革命，去標準化、去集中化、去規模化，適用于定制化、適用于個性化、適用于分散化，是地地道道的隨需制造、智能制造、綠色制造，服務型制造，是發展趨勢，在新經濟中有著美好光明的前景。’
楊赫接著說，‘靡不有初，鮮克有終，公司發展如逆水行舟，只有不忘初心，長期堅持，用精益求精，匠心精神去研磨技術、產品，才能實現我們的創業夢。’
翻開德中技術股東、董事會、管理層，以及技術骨干的簡歷，能看到他們都有著為德國上市公司LPKF Laser & Electronic工作的經歷，胡宏宇說，‘人是公司發展的內生動力，緣在天定，份由人為，德中技術最寶貴的資源是這個團隊，恰同學少年，風華正茂，到中流擊水，浪遏飛舟，兄弟齊心，其利斷金，讓我們擰成一股勁，為夢想成真，Dreams Come True擼起袖子加油干！’
德方股東，是以其業界唯一的用于干法制造電路板軟件CircuitCAM入股與德中技術的，合資以來，公司業績連年增長，13年營業收入266萬元，稅后利潤-272萬元；14年營收1303萬元，利潤80.6萬元；15年營收2552萬元，稅后利潤360萬元；16年實現營收及利潤保持快速增長態勢。
目前，德中的激光精密電子元器件加工設備位列行業前茅，其直接激光電路/Direct Laser Circuit，直接激光可焊/Direct Laser Solderabilty技術處于國際領先水平，可直接利用激光制做電路板導電圖形，可以在制作阻焊圖案的同時完成可焊性處理，替代了傳統化學蝕刻、化學鍍方法制做電路板，既提高了產品精度，又降低了環境負擔，德中技術正欲借助資本市場，大規模推廣這些先進技術。
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