在現代電子制造業中，PCB板是不可或缺的關鍵組成部分，它承載著電子元器件，使之能夠穩定運行并相互連接。在PCB的研發過程中，通過打樣對設計PCB的功能和性能進行測試和驗證是在正式量產之前的必要過程，它可以幫助我們驗證設計的準確性，節省時間和成本，提高產品的可靠性和穩定性。針對這類研發實驗應用，多年來德中技術持續專注于PCB板打樣的過程，已經形成了包括機械快速制作電路板、激光快速制作電路板、激光機械混合快速制作電路板以及配套電路板輕量化制作系統在內的完整產品體系。
德中技術第一臺激光快速制作電路板設備DL系列自2016年推出以來，已經銷售超過100臺，受到了眾多大型企業研發中心、科研所的廣泛歡迎，同時在教學、演示、實習等相關教學實訓領域也發揮了重要作用。設備連續支持了第一屆和第二屆全國技能大賽以及第45屆世界技能大賽，成為賽事官方指定支持設備。
如今德中快速制作電路板設備（DL系列）將迎來全新升級！
德中技術RapiDo系列快速電路板激光打樣設備
速度、精度、效果的完美統一
RapiDo R2加工，FR4（紅外線路制作效果）
RapiDo G2加工，FR4（綠光線路制作效果）
RapiDo U2加工，微波高頻板（UV線路制作效果）
德中獨有的分條與剝離Striping&Stripping技術，簡稱S&S，其創新在于：質量好速度快。
激光絕緣
首先，用激光聚焦時的定深切割性質，將要去除的銅箔分隔成絕熱的小條，即Striping。
激光分條
然后借助不同材料導熱性能和熱脹冷縮性能的不同，利用激光變焦時的加熱效應，將小塊金屬銅箔一次性剝離，即Stripping，使之被吸塵系統收集，實現成塊銅箔去除，即S&S直接激光電路技術制導電圖形。
激光剝離
其過程不用圖形轉移，不用蝕刻，沒有間接制程引起的誤差，還能保持原始銅面的光潔度，導線幾何誤差可在5μm以內，格外適合阻抗、損耗敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重和特殊需求的電路板。
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