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眾所周知，指紋是人體獨(dú)一無二的特征，極難被破解，所以指紋識(shí)別技術(shù)成為最為安全的生物識(shí)別技術(shù)之一。當(dāng)然，虹膜識(shí)別以及視網(wǎng)膜識(shí)別等技術(shù)同樣具有很高的安全性，但限制該技術(shù)使用的條件較多，再加上其較高的成本，成為了在手機(jī)端推廣的障礙。相比之下，指紋識(shí)別技術(shù)就要隨性自由的多，再加上該技術(shù)相對(duì)較低的應(yīng)用成本以及較小的空間占用，使得它成為了手機(jī)屏幕解鎖的不二之選。

指紋識(shí)別不僅可以用于快速屏幕解鎖，還可以支持隱私加密，更重要的功能是用于支付寶、微信、apple pay 、samsung pay等移動(dòng)支付軟件的指紋支付。指紋支付具備實(shí)現(xiàn)快速支付、不需記憶密碼、不會(huì)被偷看密碼、安全等級(jí)高等優(yōu)勢(shì)。指紋識(shí)別可以為移動(dòng)金融支付安全保駕護(hù)航，因此指紋識(shí)別功能即將在智能手機(jī)中普及。安卓系統(tǒng)知名指紋芯片提供商在今年6月預(yù)測(cè)2016發(fā)布的中高端智能機(jī)均會(huì)配備指紋識(shí)別功能，到2018年指紋手機(jī)保有量將超過12億部。

指紋識(shí)別組件結(jié)構(gòu)如何呢，又是如何制造出來的呢？先看看下圖……
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指紋識(shí)別模組組件在生產(chǎn)制造過程中有激光應(yīng)用嗎？實(shí)際上有較多工序離不開激光應(yīng)用，我們一起來了解下……

指紋識(shí)別產(chǎn)品的生產(chǎn)主要由芯片晶圓廠、封測(cè)廠、模組組裝廠等工廠協(xié)作完成。其中涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有：①晶圓劃片、②塑封芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)⑥不銹鋼激光焊接等。

芯片切割包括裸帶切割、封測(cè)完后的塑封芯片切割、Coating完成后的Coating芯片成品切割。蓋板切割包括玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷三種超硬的脆性材料切割。FPC切割主要包括激光切割FPC或軟硬結(jié)合板的連接點(diǎn)，激光打標(biāo)則包括塑封打標(biāo)、FPC打標(biāo)、承托鋼板打標(biāo)等。不銹鋼焊接主要是將鋼板與裝飾件焊接在一起，替代效果不佳且繁瑣的點(diǎn)膠工藝。
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指紋識(shí)別組件制造中所用的激光工藝以及我司相匹配設(shè)備對(duì)照如下：

指紋芯片模塊

高功率FPC激光切割機(jī)（LBA20U）

不銹鋼焊接

QCW焊接（LWF150QC）

指紋識(shí)別藍(lán)寶石蓋板切割

光纖藍(lán)寶石激光切割機(jī) （ LCF150QCI）
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線路板激光分板

光纖藍(lán)寶石激光切割機(jī) （ LCF150QCI）
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不銹鋼二維碼標(biāo)識(shí)

光纖打標(biāo)機(jī)
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華工激光已與國內(nèi)最大指紋識(shí)別模組廠商展開全方位合作，積累了豐富的工藝經(jīng)驗(yàn)，廣受業(yè)界好評(píng)。為提升自動(dòng)化水平，我司已為指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)開發(fā)出全自動(dòng)激光設(shè)備，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率和提升工藝穩(wěn)定性。在指紋模組領(lǐng)域，現(xiàn)我司激光設(shè)備主要應(yīng)用在華為、樂視、奇酷、OPPO、VIVO等智能手機(jī)終端上。

在指紋識(shí)別手機(jī)近二十年的發(fā)展中，出現(xiàn)了太多的“奠基者”，當(dāng)然還有那些孜孜不倦、苦心研發(fā)的指紋芯片廠商在默默付出。現(xiàn)在，指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入千元機(jī)行列，這意味著將有更多人得以享受到更為快捷、安全的交互方式，在這個(gè)用戶越來越重視用戶體驗(yàn)及隱私安全的時(shí)代，指紋識(shí)別功能已經(jīng)成為用戶最好的“安全衛(wèi)士”。

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