HERACLES，海格力斯是希臘神話中最偉大的半神英雄。他是主神宙斯之子，他自幼力大無窮，成年后更是神勇無比。他在基太隆山腳下殺死惡獅為民除害，因而獲得了諸神的祝福。海格力斯不甘當凡人的奴仆而請求神諭，神交給他十二項“不可能完成”的任務，并承諾任務完成以后將會升格他為神。十二項任務分別是捕獵尼阿邁巨獅、殺死九頭毒蛇許德拉、赤膊制服地獄惡狗刻耳柏洛斯……等等。海格力斯憑借自己的力量、智慧和勇氣，歷經艱險，終于完成了這十二項神都無法完成的任務，被稱為奧林匹斯之神。
如今，隨著科技技術的不斷進步，全球創(chuàng)新電子消費性產品日新月異，不僅外觀炫目多彩集成的新技術更是層出無窮。電子行業(yè)“朝暉夕陰，氣象萬千”的變化給激光切割制造業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
深圳市木森科技有限公司2015年推出的海格力斯系列猶如希臘神話的海格力斯憑借智慧、勇氣和力量縱橫電子行業(yè)去完成一些“不可能完成”的任務，具體表現在一機多能，無論是加厚的硬板材料或軟硬結合板材料還是軟板材料都能一機搞定；效率高，其各類板材切割效率大大地超過CNC和沖壓等傳統(tǒng)加工的效率；性價比高，高于你的想象。真可謂匠心如神變化生，激光妙趣任縱橫。
海格力斯沒有什么不可能……
HERACLES4000/ 2000（高速激光分板機）
HERACLES4000，搭載工業(yè)級40W綠光激光器，可高速切割各類電子行業(yè)生產常見線路板及類似材料。它不僅分板效率高，而且切割效果好。
HERACLES4000的問世，終結了軟硬結合分板工序復雜、產能低、品質差的工藝難題。
該設備應用特點如下：
強勁切割
可切割3mm以內的各類HDI板、PCBA板，半導體封裝板、手機攝像模組板，可輕松應對突發(fā)的各類多機種小批量的緊急生產。
高效產能
經過多家企業(yè)一線生產測試，在手機攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上，其運行穩(wěn)定，切割效果好，特別是產能，平均UPH可達到20k，其威猛的產能相當于3臺10W紫外激光切割機或40臺銑床或60臺沖床的產能。
獨特創(chuàng)新
完美地將高速與精密切割技術相結合，并搭載獨家首創(chuàng)功能，如“不停歇生產模塊”、“循環(huán)上下料系統(tǒng)”、“嵌入式智能切割模式”等等，使該設備具有大規(guī)模高強度的生產模式、高速動態(tài)下的穩(wěn)定運行和高精度的切割效果。
HERACLES1000/500（精密激光成型機）
HERACLES1000，搭載國際先進技術的半導體泵浦固態(tài)紫外激光器，能在高重復頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性，從而獲得更高的工作效率。其切割平臺由億年均質噸量000級花崗巖打造并配高精度的直線電機，最大加工尺寸達到500×400mm，充分地滿足PCB/FPC、手持電子和穿戴電子等行業(yè)精密成型的各類加工尺寸；該設備適用于切割各類常見薄PCB、FR4、FPC、覆蓋膜等材料成型加工。
該設備應用特點如下：
切割精確
設有常規(guī)切割和精細切割兩種模式，用戶可以根據自身產品的精度要求自由切換。業(yè)內獨家首創(chuàng)的精細切割模式，能夠彌補用戶實際產品與圖檔之間因制程而造成的誤差。
成型細致
搭配定制的光路系統(tǒng)使聚焦光斑小、功率分布均勻、切割寬度小從而保證更高的切割質量，可以在0.1mm厚度材料上150mm*100mm面積內加工出品質均一的14000個異形孔，行程超過60m。
加工快速
內置各種復雜的激光切割參數庫，來幫助用戶端快速地有效地切割出完美的圖形效果，只需選取點擊一鍵開始切割。自動識別Mark點，簡單易學，產品換線快速、無壓力。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
