電腦越做越輕薄，通訊工具從大哥大到穿戴手表……微電子信息技術迅猛發展，5G商用箭在弦上，電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為主流。
傳統的IC通信集成技術功能模塊多、平面結構復雜，傳統PCB工藝占用空間大、元器件體積大，無法滿足5G時代濾波器等電路元器件設備在芯片上高效集成。市場亟待一種能夠承載無源器件，且集成度高、體積小、質量小的電子元件集成模式。
陶瓷也能柔軟如紙？
電子元器件中存在用量巨大、種類繁多、功能各異的無源器件（如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等），它們的核心材料是陶瓷。
通過流延、切片制成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，實現在三維結構中設計封裝，從根本上提高了芯片設計的靈活性。
20世紀80年代，為實現多層陶瓷基板技術，高溫共燒陶瓷技術（HTCC）應用于計算機行業，氧化鋁絕緣材料和導體材料在1600°C的高溫下共燒制成的陶瓷封裝，在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。
但HTCC只適用于熔點高的鎢、鉬、錳等金屬材料，這些材料電導率低，會造成信號延遲等缺陷，所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結陶瓷（LTCC）技術成為最優解。
LTCC/HTCC技術
可以實現三大無源器件（電阻、電容、電感） 及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統。
集成度高、體積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優良，在微波電子領域中具有獨特的發展優勢。
5G時代，大有作為
LTCC/HTCC在無源集成領域優勢突出，廣泛用于 3C、通信、汽車、軍工等市場。其中，在5G通信領域，LTCC/HTCC在移動通訊端可以用于手機等移動電子設備的射頻前端模塊（包含濾波器、天線開關雙工器、PA功率放大器、藍牙等），市場空間大，是近兩年行業研究重點。
精準控制，完美加工
LTCC/HTCC制造技術需要在基板內埋入多樣無源功能器件，生片上通孔質量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質量。激光打孔速度高，所打孔易于形成盲孔，是最理想的打孔方法。
華工激光
LTCC/HTCC高精密激光加工設備 LHS30PHA
華工激光面向通訊行業，采用自主研發的激光器及運動控制平臺，實現對LTCC/HTCC工藝制程里打孔大小和位置精度的控制，達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。
設備優勢
精度高：最小孔徑30μm
光束質量高，可聚焦光斑小，功率穩定性強，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無開裂
速度快：打孔速度可達2000孔/秒
高速高精度直線電機，打孔速度快
自主研發：自主研發控制軟件，實現大幅面校正及圖形拼接功能
幅面大：300mm×300mm
設備尺寸小巧，加工幅面大
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