激光芯片在光通信領域的應用很廣，對于通信系統，光通信是采用光作為信號媒介傳播，因此激光器的穩定性、波長、半峰值等都十分關鍵。
激光的應用很多，如下圖的在通信、消費電子、工業加工領域都有前景。
但就光通信而言，目前國內還大部分停留在器件封裝和后端應用階段，在光芯片領域的成績并不理想。
從光通信的傳輸工作原理上看，激光芯片屬于源頭的有源芯片。
光通信用到的芯片基本上都是人眼不可見的光波段，大致分類如上圖。
根據功能的不同，光通信芯片可分為激光器芯片以及探測器芯片:（1）激光器芯片依據發光類型可細分為面發射與邊發射激光器芯片：①面發射激光器芯片為VCSEL芯片，適用于短距場景；②邊發射激光器芯片包括FP、DPF以及EML芯片，其中FP芯片適用于中短距場景，DFB以及EML芯片適用于中長距、高速率場景。EML芯片在DFB芯片的基礎上增加電吸收調制器以增加激光器的輸出功率、傳輸速率及溫度穩定性等；來源：頭豹研究院編輯整理（2）探測器芯片分為PIN（二級管探測器）和APD（雪崩二級管探測器）。二級管靈敏度相對較低，應用于中短距離的光通信傳輸。雪崩二級管探測器在靈敏度以及接收距離上優于二級管探測器，但成本高于二級管探測器。
光通信芯片為光通信產業鏈技術壁壘最高的一環，亦是光模塊成本最高的器件。下游光模塊企業為在芯片上不受制于人，紛紛布局光通信芯片行業。例如，光迅在2016年收購法國Almae，快速建立10G及以上高端芯片的量產能力。中際旭創通過設立寧波澤云投資合伙企業投資陜西源杰以保證穩定的芯片供貨渠道。2018年，華工創投牽頭成立武漢云嶺光電，為其母公司光模塊企業華工科技提供芯片。
芯片的生產離不開關鍵的半導體設備和基板襯底：
光通信芯片生產過程中所用到的設備包括光刻機、刻蝕機以及外延設備等。中國半導體設備產業薄弱，高端設備基本被國際巨頭把控。例如，全球光刻機市場排名前三的企業（荷蘭ASML、日本Nikon以及日本Canon）合計占據75%的份額。國際巨頭美國泛林集團、日本東京電子、美國應用材料共占據了全球刻蝕機市場80%以上的份額。
目前企業大部分光通信器件的運營模式分為以下三種：
光迅科技在通過收購一些國外的芯片制造，目前也具備IDM的規模了。
上圖是一個完整的光通信用的光模塊圖，集激光發射和激光探測為一體。
我們再看以下常用的幾款通信激光芯片
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