近日，《證券日報》記者獲悉康佳存儲芯片封測產業園項目已在3月18日正式開工，預計年底前投產達效。據了解，該項目選址于江蘇省鹽城市智能終端產業園，是以深康佳A的控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司為主體進行投資建設，計劃總投入10.82億元，從事存儲芯片的封裝測試及銷售。2019年11月25日，公司召開的第九屆董事局第十九次會議審議通過了該項目的議案。
“康佳存儲封測產業園的開工，是康佳布局半導體產業的又一次實質性的落地”，公司方面回應《證券日報》記者稱，“這不僅有利于推動存儲技術的產品化，豐富康佳自有品牌存儲產品的布局，實現產業鏈協同，而且在一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口”。
據介紹，康佳存儲封測產業園項目占地100畝，將分兩期建設，建成投產后封測產能預計達20KK/月，并將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，成為東部沿海重要的先進制造業基地。資料顯示，康佳存儲芯片封測產業園將自主開發全自動化生產系統，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產良率，生產效率處于行業領先水平。
實際上，自2018年起深康佳A便發力半導體領域，并將半導體業務列為重點培育的新戰略業務板塊。當年，公司完成了半導體業務的總體設計與戰略規劃，明確了半導體業務產品方向，并引入相關技術與管理團隊。而其中的存儲業務，正是深康佳A半導體布局的重中之重。
對此，深康佳A方面表示：“存儲業務在全球市場有著巨大的體量需求，康佳自身也具備極強的自身消化能力。未來云計算、云儲備等工業物聯網的快速成長也將給存儲產業創造更大的成長空間。”
值得一提的是，目前深康佳A在存儲領域已取得實質性突破，其耗時8個月自主研發的、性能處于行業前列的eMMC5.1存儲主控芯片已在去年年底實現量產，上市銷售情況遠超預期；此外，公司也已啟動了eMMC7.0和USD3.1等項目的研發。
在接受《證券日報》記者采訪時，華訊投資高級分析師彭鵬表示：“存儲芯片是半導體領域內非常重要的子行業，同時未來云計算、物聯網又將給存儲產業創造更大的成長空間，前景看好。康佳幾年前就已開始布局半導體領域，從傳統行業加快轉型，目標是逐步建立起集設計、封測和渠道于一體的產業鏈，正在取得實質性的進展。但同時半導體封測行業競爭較為激烈，未來如何進一步提升產品檔次和產銷規模將是康佳面臨的挑戰。”
3月2日，深康佳A還曾發布公告稱，為加強在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數字消費產業的布局，康佳集團擬出資5億元與中信控股共同發起成立新興產業發展投資基金。擬成立的投資基金總規模不超過10.06億元，期限為6年。
資料顯示，新興產業發展投資基金的投資方向將鎖定在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數字消費產業，包括但不限于5G通信產業上下游相關領域、半導體及新材料領域、高端智能制造裝備領域及消費電子類產品及智能家居設備領域等。
彼時深康佳A表示，本次成立投資基金將以產融結合為路徑，導入合作伙伴資金和業務資源，形成產業協同，并鞏固和加強公司在產業中的優勢地位，幫助公司完成在新興產業的布局和持續盈利能力的提升。
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