在5G商用化在即，同時中美貿易關系進入寒冬的當下，國內的半導體產業發展也將面臨新的發展機遇。
隨著AI芯片、5G芯片、物聯網等行業的崛起，硅晶圓的需求將持續爆發。
硅晶圓，是制造各式電腦晶片的基礎。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對晶片制造來說，這個基板就是硅晶圓。
所以，硅晶圓尺寸越大越好，這樣每塊硅晶圓能生產更多的芯片。
硅晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品，一切的半導體技術從硅晶圓開始。硅晶圓的加工是半導體制程中的重要環節，其加工制成也體現著一個國家的先進技術，代表著國家的競爭力。
硅晶圓在制作過程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規格硅晶圓，包含了大量的晶片，應用到半導體制程中需要將硅晶圓中的晶片切割成一個個小片，再封裝到半導體元器件中。這個工藝制程就需要用到紫外激光切割機，對硅晶圓進行劃片，在裂片的方式加工。
傳統的加工方式采用的是刀片的加工模式，而隨著硅晶圓制程的改進，以及材料的應用，硅晶圓的硬度越來越高，對加工的要求越來越高，紫外激光技術的應用很好的解決了這種缺陷，尤其是12寸硅晶圓加入碳粉后，硬度更高，紫外激光切割機的技術優勢也就更明顯。
目前，紫外激光切割機應用到硅晶圓中采用的是高功率紫外激光器，利用物鏡作為光斑聚焦鏡，通過高密度高能量光束實現對硅晶圓的劃線，在裂片方式加工。
海目星紫外皮秒激光切割機，就可應用于硅晶圓等非金屬材料及各類金屬與的精細切割、挖槽、劃線等，性能極佳。
紫外皮秒激光切割機
硅晶圓的工藝制程是先進技術的代表，標志著一個國家的先進水平，想要不出現被卡脖子的現狀，唯有發展自己的技術，才能跳出這個泥潭。作為激光從業者，海目星激光將持續致力于激光與自動化技術，為中國智造貢獻力量。
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