在5G商用化在即，同時(shí)中美貿(mào)易關(guān)系進(jìn)入寒冬的當(dāng)下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展機(jī)遇。
隨著AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起，硅晶圓的需求將持續(xù)爆發(fā)。
硅晶圓，是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果沒(méi)有良好的地基，蓋出來(lái)的房子就會(huì)歪來(lái)歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。對(duì)晶片制造來(lái)說(shuō)，這個(gè)基板就是硅晶圓。
所以，硅晶圓尺寸越大越好，這樣每塊硅晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。
硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導(dǎo)體技術(shù)從硅晶圓開(kāi)始。硅晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié)，其加工制成也體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)技術(shù)，代表著國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力。
硅晶圓在制作過(guò)程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規(guī)格硅晶圓，包含了大量的晶片，應(yīng)用到半導(dǎo)體制程中需要將硅晶圓中的晶片切割成一個(gè)個(gè)小片，再封裝到半導(dǎo)體元器件中。這個(gè)工藝制程就需要用到紫外激光切割機(jī)，對(duì)硅晶圓進(jìn)行劃片，在裂片的方式加工。
傳統(tǒng)的加工方式采用的是刀片的加工模式，而隨著硅晶圓制程的改進(jìn)，以及材料的應(yīng)用，硅晶圓的硬度越來(lái)越高，對(duì)加工的要求越來(lái)越高，紫外激光技術(shù)的應(yīng)用很好的解決了這種缺陷，尤其是12寸硅晶圓加入碳粉后，硬度更高，紫外激光切割機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也就更明顯。
目前，紫外激光切割機(jī)應(yīng)用到硅晶圓中采用的是高功率紫外激光器，利用物鏡作為光斑聚焦鏡，通過(guò)高密度高能量光束實(shí)現(xiàn)對(duì)硅晶圓的劃線，在裂片方式加工。
海目星紫外皮秒激光切割機(jī)，就可應(yīng)用于硅晶圓等非金屬材料及各類金屬與的精細(xì)切割、挖槽、劃線等，性能極佳。
紫外皮秒激光切割機(jī)
硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表，標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)水平，想要不出現(xiàn)被卡脖子的現(xiàn)狀，唯有發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出這個(gè)泥潭。作為激光從業(yè)者，海目星激光將持續(xù)致力于激光與自動(dòng)化技術(shù)，為中國(guó)智造貢獻(xiàn)力量。
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