隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，移動通訊終端設(shè)備也在不斷推陳出現(xiàn)，由單一的語音通話功能向數(shù)據(jù)、語音、圖像、音樂、多媒體等多領(lǐng)域綜合性發(fā)展。其中代表性產(chǎn)品表現(xiàn)在智能手機方面，其功能強大，在輕薄化的發(fā)展同時，對硬件的要求也越來越高，尤其是高度集成化的硬件要求越來越高，如半導(dǎo)體芯片集成化等方面，而這些硬件的載體離不開PCB線路板的應(yīng)用。那么你知道手機的線路板都有哪些呢，又分別是怎么制造加工的呢?元祿光電為大家解析激光加工技術(shù)在手機線路板中的應(yīng)用，介紹手機線路板加工工藝。
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手機中的線路板應(yīng)用主要表現(xiàn)在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術(shù)表現(xiàn)在手機線路板中的應(yīng)用手段有紫外激光切割技術(shù)、激光打標技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)。
手機PCB線路板激光切割應(yīng)用
手機中的PCB剛性線路板根據(jù)手機的形狀以及特殊用途，設(shè)計的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。
在早期的手機線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量，慢慢被淘汰。
在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機的方式中，激光分板機屬于后起之秀，其優(yōu)勢在于切割邊緣無應(yīng)力、加工精度高、無粉塵、無毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢在于加工效率高，缺點在于加工的位置精度低，無非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機PCB行業(yè)中，激光分板機開始慢慢形成優(yōu)勢產(chǎn)品，被導(dǎo)入到市場應(yīng)用中。
激光分板機采用的是高功率的UV紫外激光切割機，對材料的熱影響小，碳化程度低，相比較于傳統(tǒng)的CO2線路板激光切割更具優(yōu)勢。
PCB激光切割應(yīng)用展示
手機PCB線路板激光打標應(yīng)用
手機PCB線路板打標主要作用分為兩方面，一是在產(chǎn)品標記處企業(yè)的品牌宣傳，二是標記出二維碼，包含產(chǎn)品相關(guān)信息，方便下游環(huán)節(jié)做追溯應(yīng)用。
我們都知道線路板中有許多的文字，符號以對應(yīng)相應(yīng)的元器件，這種標記手段主要采用的是印刷技術(shù)，那么二維碼為何要采用PCB激光打標技術(shù)，而不采用印刷或噴碼技術(shù)呢?
主要是因為印刷制程中做出的二維碼信息會被其他工序所覆蓋，并且印刷處在前期階段，而在SMT產(chǎn)線中，需要用到PCB二維碼打標的信息工作站根據(jù)需求的不同包含了1-3個工位，因此需要建立獨立的工作站對PCB線路板進行二維碼標記。
而PCB噴碼與PCB激光打標技術(shù)的區(qū)別在于，噴碼無非做出包含字符位數(shù)多的小二維碼。通常手機PCB的面積小，留出來的空白區(qū)域小，需要較小的二維碼，顯然噴碼技術(shù)上的缺陷限制了它的發(fā)展。而對應(yīng)的PCB激光打碼機的優(yōu)勢在于光斑精細，一個光斑可做到50微米下，可標記1*1mm的多位數(shù)二維碼，并且能夠保證清晰、美觀、可讀取率。PCB激光打標技術(shù)相比較于噴碼，無耗材的應(yīng)用，一次性投入、環(huán)保、無污染，安全性更高。
在手機PCB線路板激光打標技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要表現(xiàn)的是紫外激光打標機、CO2激光打標機、綠光激光打標機已經(jīng)光纖激光打標機等，根據(jù)材料的不同，要求不同，所采用的設(shè)備有差異，主要是表現(xiàn)在激光器等光學(xué)元器件上，因而價格成本有差異。如綠油PCB通常采用CO2激光打標機，而白油PCB通常采用紫外激光打標機較多。
PCB激光打標應(yīng)用展示
在PCB線路板領(lǐng)域，激光加工技術(shù)的應(yīng)用除了上述的PCB激光切割與PCB激光打標外，還有PCB激光鉆孔技術(shù)，主要作用是對PCB線路板盲孔與通孔鉆孔機;也有PCB雕刻機，去掉PCB表面的覆銅板或雕刻出想要的形狀。元祿光電是專業(yè)生產(chǎn)制造PCB激光切割與打標機的技術(shù)廠家，有這方面的需求朋友可以找我們聯(lián)系。而需要PCB鉆孔機，可以找ESI、日立。
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手機PCB線路板激光切割應(yīng)用
手機中的PCB剛性線路板根據(jù)手機的形狀以及特殊用途，設(shè)計的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。
在早期的手機線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量，慢慢被淘汰。
在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機的方式中，激光分板機屬于后起之秀，其優(yōu)勢在于切割邊緣無應(yīng)力、加工精度高、無粉塵、無毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢在于加工效率高，缺點在于加工的位置精度低，無非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機PCB行業(yè)中，激光分板機開始慢慢形成優(yōu)勢產(chǎn)品，被導(dǎo)入到市場應(yīng)用中。
激光分板機采用的是高功率的UV紫外激光切割機，對材料的熱影響小，碳化程度低，相比較于傳統(tǒng)的CO2線路板激光切割更具優(yōu)勢。
PCB激光切割應(yīng)用展示
手機PCB線路板激光打標應(yīng)用
手機PCB線路板打標主要作用分為兩方面，一是在產(chǎn)品標記處企業(yè)的品牌宣傳，二是標記出二維碼，包含產(chǎn)品相關(guān)信息，方便下游環(huán)節(jié)做追溯應(yīng)用。
我們都知道線路板中有許多的文字，符號以對應(yīng)相應(yīng)的元器件，這種標記手段主要采用的是印刷技術(shù)，那么二維碼為何要采用PCB激光打標技術(shù)，而不采用印刷或噴碼技術(shù)呢?
主要是因為印刷制程中做出的二維碼信息會被其他工序所覆蓋，并且印刷處在前期階段，而在SMT產(chǎn)線中，需要用到PCB二維碼打標的信息工作站根據(jù)需求的不同包含了1-3個工位，因此需要建立獨立的工作站對PCB線路板進行二維碼標記。
而PCB噴碼與PCB激光打標技術(shù)的區(qū)別在于，噴碼無非做出包含字符位數(shù)多的小二維碼。通常手機PCB的面積小，留出來的空白區(qū)域小，需要較小的二維碼，顯然噴碼技術(shù)上的缺陷限制了它的發(fā)展。而對應(yīng)的PCB激光打碼機的優(yōu)勢在于光斑精細，一個光斑可做到50微米下，可標記1*1mm的多位數(shù)二維碼，并且能夠保證清晰、美觀、可讀取率。PCB激光打標技術(shù)相比較于噴碼，無耗材的應(yīng)用，一次性投入、環(huán)保、無污染，安全性更高。
在手機PCB線路板激光打標技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要表現(xiàn)的是紫外激光打標機、CO2激光打標機、綠光激光打標機已經(jīng)光纖激光打標機等，根據(jù)材料的不同，要求不同，所采用的設(shè)備有差異，主要是表現(xiàn)在激光器等光學(xué)元器件上，因而價格成本有差異。如綠油PCB通常采用CO2激光打標機，而白油PCB通常采用紫外激光打標機較多。
PCB激光打標應(yīng)用展示
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