（1）孔徑尺寸控制 采用小的發散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高。導熱性好的材料可實現孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達0.001mm。
（2）孔的深度控制 提高激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。
（3）提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點以及選擇適當的激光能量等可提高加工圓度。
（4）降低打孔的錐度 通常孔的錐度隨其孔徑比增大而增加，采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射，較短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。
采用飛行光路的激光切割機，在切割過程中，只有切割頭沿X、Y方向移動,工作臺位置固定不動。另外還有一種鉸接活動臂固定光程飛行光束傳輸形式，被稱為恒定飛行光路,簡稱為恒光路。從設備的驅動方式上，有X、Y軸選用單邊伺服電機配置相應的減速機，用高精度的齒輪齒條驅動結構；有X軸雙邊均選用伺服電機配置相應的減速機，用高精度的齒輪齒條驅動結構，有雙齒輪消除反向間隙的驅動方式；有伺服電機配置高精度滾珠絲桿直接驅動，采用盤式大慣量電機直接齒輪、齒條驅動；還有采用直線電機直接驅動的結構方式。設備所配置的激光器要根據用戶加工的性能、加工材料、形狀、尺寸等選取不同的激光器，可供選配的激光器分別有co2軸快流激光器、射頻板調試激光器、旋流激光器、固體激光器和光纖激光器等。
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