東部高科（Dongbu HiTek）近日宣布，該公司已完成一款用于智能手機的創新電容觸控芯片(IC)的開發。這項獲專利的芯片設計能夠實現在智能手機待機（鎖屏）模式下通過簡單的觸控手勢進行應用訪問和控制，從而簡化應用訪問和控制，并延長電池使用壽命。
目前的智能手機在待機模式下通常需要用戶解鎖手機（激活屏幕），找到想要的應用圖標，并點擊圖標，才能訪問該應用。整合東部高科創新芯片設計的新一代智能手機將使用戶能夠在待機狀態下通過一個簡單的觸控手勢，例如在關閉的屏幕上畫一個圓圈、一個字母、一條線或其他圖形，來訪問/控制使用頻率較高的應用。
待機模式下訪問音頻應用
借助東部高科的全新芯片設計，通過一個觸控手勢，在待機模式下無需激活屏幕即可訪問音樂播放器之類的音頻應用。此外，在關閉的屏幕上做出的其他觸控手勢可被用于控制多種純音頻功能，例如音量控制或選擇下一曲目。此類功能進一步簡化了應用控制，同時通過保持鎖屏模式降低功耗。
“手套觸控”和“雙擊喚醒”
東部高科的全新芯片設計還包括一項“雙擊喚醒”功能，輕點屏幕兩次即可激活屏幕，以及一項“手套觸控”功能，能夠識別戴上手套的觸控手勢——即使是洗碗時戴著的沾濕的廚用手套。在部署“手套觸控”功能時，東部高科的技術人員充分發揮了觸控靈敏度的作用，以便其始終可以將人為觸控手勢與偶爾滴落的水滴區別開來。
觸控IC市場：2017年將達28億美元
據IHS Technology的調查，今年的觸控IC整體市場有望增長到接近23億美元，與去年相比，年復合增長率(CAGR)達21%。IHS估計該市場將保持持續增長，2017年將達28億美元左右。智能手機應用細分市場預計將從今年的12億美元增長到2017年的14億美元，在三年時期內的年復合增長率超過5.25%。
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